[发明专利]一种光刻套准补正的方法有效

专利信息
申请号: 201510626687.4 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN105093858B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 王晓龙;陈力钧;李德建;朱骏 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 代理人: 吴世华,陈慧弘
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 光刻 补正 方法
【权利要求书】:

1.一种光刻套准补正的方法,硅片以曝光单元为单位,逐个正向或负向扫描曝光,并抽样量测出套准结果,计算套准补偿值,反馈光刻机进行补正,其特征在于,按硅片曝光时正向或负向的扫描方向分别计算出正套准补偿值和负套准补偿值,分别选取:数个正向扫描的曝光单元作为正套准补偿值量测的抽样样本;数个反向扫描的曝光单元作为负套准补偿值量测的抽样样本;硅片以notch所在边为底部,其对立边为顶部定位,进行逐个扫描曝光;所述逐个扫描曝光的路线为逐行进行,蛇形向上,同一曝光单元扫描方向相同,左右相邻的曝光单元扫描方向相反,所述正套准补偿值反馈至正向扫描的曝光单元进行套准补正,负套准补偿值反馈给负向扫描的曝光单元。

2.如权利要求1所述的一种光刻套准补正的方法,其特征在于,所述硅片自顶部到底部扫描定义为正方向扫描,自底部到顶部扫描定义为负方向扫描。

3.如权利要求1所述的一种光刻套准补正的方法,其特征在于,量测得到的的套准结果,按正或负扫描方向分开,由两个程式计算得到正或负的套准补偿值。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510626687.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top