[发明专利]一种光刻套准补正的方法有效
申请号: | 201510626687.4 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105093858B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 王晓龙;陈力钧;李德建;朱骏 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F9/00 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光刻 补正 方法 | ||
1.一种光刻套准补正的方法,硅片以曝光单元为单位,逐个正向或负向扫描曝光,并抽样量测出套准结果,计算套准补偿值,反馈光刻机进行补正,其特征在于,按硅片曝光时正向或负向的扫描方向分别计算出正套准补偿值和负套准补偿值,分别选取:数个正向扫描的曝光单元作为正套准补偿值量测的抽样样本;数个反向扫描的曝光单元作为负套准补偿值量测的抽样样本;硅片以notch所在边为底部,其对立边为顶部定位,进行逐个扫描曝光;所述逐个扫描曝光的路线为逐行进行,蛇形向上,同一曝光单元扫描方向相同,左右相邻的曝光单元扫描方向相反,所述正套准补偿值反馈至正向扫描的曝光单元进行套准补正,负套准补偿值反馈给负向扫描的曝光单元。
2.如权利要求1所述的一种光刻套准补正的方法,其特征在于,所述硅片自顶部到底部扫描定义为正方向扫描,自底部到顶部扫描定义为负方向扫描。
3.如权利要求1所述的一种光刻套准补正的方法,其特征在于,量测得到的的套准结果,按正或负扫描方向分开,由两个程式计算得到正或负的套准补偿值。
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