[发明专利]一种三维触控装置

权利要求书

1.一种三维触控装置，其特征在于，包括：

一基板，定义有触控区和走线区；

一电极层,设置于所述基板上，所述电极层包括多条第一方向触摸感测电极、多条第二方向触摸感测电极和多个压力感测电极；

所述第一方向触摸感测电极的至少其中之一或所述第二方向触摸感测电极的其中之一电性连接于一所述压力感测电极，且所述第一方向触摸感测电极、所述第二方向触摸感测电极和所述压力感测电极是以同一材料在同一制程中形成；

所述第一方向触摸感测电极和所述第二方向触摸感测电极是用以侦测一触摸位置，所述压力感测电极是用以侦测一触摸力度大小，且所述压力感测电极位于所述电极层的边缘；

一线路层，设置于所述基板的走线区，至少包括多条压力感测电极连接线；电性连接于所述压力感测电极的所述第一方向触摸感测电极或所述第二方向触摸感测电极通过所述压力感测电极连接线电性连接至一检测芯片，以检测所述触摸力度大小。

2.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于：所述压力感测电极位于所述电极层的对角点位置。

3.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于：所述第一方向触摸感测电极的至少其中之一电性连接于一所述压力感测电极，且所述第二方向触摸感测电极的其中之一电性连接于另一所述压力感测电极。

4.如权利要求1或3所述的三维触控装置，其特征在于：所述压力感测电极还可以用以与所述第一方向触控电极、所述第二方向触控电极一起检测触摸位置。

5.如权利要求1或3所述的三维触控装置，其特征在于：所述触摸力度大小的检测和所述触摸位置的检测是分时序进行。

6.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于：所述第一方向触摸感测电极、所述第二方向触摸感测电极和所述压力感测电极是位于基板的同一表面。

7.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于：所述压力感测电极与所述线路层是以同一材料在同一制程中形成。

8.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于：还包括一补偿电极层设置于所述基板相对于所述电极层的另一表面，其中所述补偿电极层包括多个补偿电极分别与所述压力感测电极一一对应设置，以对所述压力感测电极进行温度补偿。

9.如权利要求8所述的三维触控装置，其特征在于：所述补偿电极与对应设置的所述压力感测电极为相同材料。

10.如权利要求9所述的三维触控装置，其特征在于：所述压力感测电极及与其对应设置的所述补偿电极构成一惠斯通电桥的其中两个电阻，用于检测所述触摸力度大小，同时补偿所述三维触控装置由于温度引起的电阻值变化。

11.如权利要求10所述的三维触控装置，其特征在于：所述三维触控装置进一步包括第一参考电阻和第二参考电阻，与所述压力感测电极及与其对应设置的所述补偿电极构成所述惠斯通电桥。

12.如权利要求11所述的三维触控装置，其特征在于：所述构成惠斯通电桥的方式为所述压力感测电极与所述第一参考电阻串联，所述对应设置的补偿电极与所述第二参考电阻串联。

13.如权利要求12所述的三维触控装置，其特征在于：所述构成惠斯通电极的方式为所述压力感测电极与所述对应设置的补偿电极串联，所述第一参考电阻与所述第二参考电阻串联。