[发明专利]一种超薄多晶硅太阳能电池片的制备方法在审
申请号: | 201510627213.1 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105470345A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 许新湖;柯雨馨;戴亮亮 | 申请(专利权)人: | 阳光大地(福建)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;游学明 |
地址: | 362302 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 多晶 太阳能电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域,具体地涉及一种超薄多晶硅太阳能电池片的制备方法劳 强度的方法。
背景技术
太阳能电池的通用制备工艺为:前清洗—制绒—扩散—等离子刻蚀—后清洗—等离子 气相沉积—丝网印刷—烧结—检测。其中,采用的硅片为200微米左右。
然而,硅片厚度200微米中,P-N结的结深一般在0.3-0.5微米以内,实际吸收光谱 的硅片厚度在50-60微米,已吸收90%以上,所以,200微米的厚度完全没有必要。但目 前市场上的多晶硅电池的硅片的厚度在200微米(±20微米),之所以市场上无以上超薄 硅片用来做电池,并不是因为切割技术不能达到,例如,201120425060.X公开了一种太 阳能电池的超薄硅片,包括硅片体,其特征是所述硅片体的厚度为120微米至160微米, 表面成四棱锥绒面。CN200820030960.2公开了一种超薄太阳能级硅片,是一种太阳能电池 基片材料。其本体为上、下两平行平面组成的方形薄片,方形薄片四角为四个相同的45° 倒角,上、下两平面的距离为165ΜM-195ΜM范围,超薄太阳能级硅片上、下两平面表面光 洁、平整、无瑕疵,本体的翘曲度小于75ΜM。超薄太阳能级硅片由硅晶圆棒切割而成。 而主要是因为:硅片到电池片的3h加工过程中,经过多道包含高温和液体冷却的工序, 太阳能电池的制备工艺为:前清洗—制绒—扩散—等离子刻蚀—后清洗—等离子气相沉积 —丝网印刷—烧结—检测。在这些加工过程中,硅片本身易碎,超薄硅片更易碎。为保证 碎片率,必须使用一定厚度的硅片。
本申请就是针对此问题产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超薄多晶硅太阳能电池片的制备方法,以解决现有技术中 存在的上述问题。
本发明提供的技术方案如下:
一种超薄多晶硅太阳能电池片的制备方法,包括如下步骤:
采用130±20微米的硅片,前清洗—制绒—扩散—扩散后退火—等离子刻蚀—第一次 超声波振荡—后清洗—等离子气相沉积—第二次超声波振荡—丝网印刷—烧结—烧结后 退火—检测,其中,
1)在制绒工艺中的处理:将两片硅片叠在一起制绒,同时在制绒的溶液中添加质量 体积比2-8%醋酸钠;
2)扩散后退火时长15-20min,温度为320-450摄氏度,退火时充氩气保护;
3)一次超声波频率为20KHZ-150KHZ,振荡30-50min;
4)烧结后退火时长10-15min,温度为120-250摄氏度,退火时负压充氩气保护;
5)第二次超声波20KHZ-100KHZ,振荡10-20min。
在本发明的较佳实施例中,第一次超声波50KHZ-80KHZ,振荡35-40min。
在本发明的较佳实施例中,第二次超声波20KHZ-45KHZ,振荡12-15min。
在本发明中,前清洗/制绒/扩散/等离子刻蚀/后清洗/等离子气相沉积/丝网印刷/烧 结/检测这些步骤为:
去损伤层:去除硅片表面在硅片切割过程中造成的损伤层。首先,用有机溶剂(如甲 苯等)初步去油,再用清洗剂去除残留的有机和无机杂质,在每种清洗液清洗后都用去离 子水漂洗干净。然后,进行表面腐蚀,在腐蚀液中每面蚀去约10μm,其作用是去除表面 的切片机械损伤,暴露出晶格完整的硅表面。
硅片制绒:在晶体硅片表面形成绒面结构,并确保表面织构细密均匀及清洁。在腐蚀 绒面后,进行一般的化学清洗。经过制绒后的硅片都不宜在水中久存,以防沾污,应尽快 扩散制结。
扩散:在硅片表明形成均匀的p-n结。杂质元素在高温时(800-830摄氏度)由于热扩 散运动进入基体,它在基体中的分布视杂质元素种类、初始浓度及扩散温度而异。对扩散 的要求是获得适合于太阳电池p-n结需要的结深和扩散层方块电阻。
等离子刻蚀:扩散完成的电池正背面和边缘均形成了p-n结,边缘的p-n结必须除去, 通过采用等离子刻蚀方法来除去边缘的p-n结。
去磷硅玻璃:去除硅片表面在扩散中形成的磷硅玻璃。一般采用HF。
沉积减反射膜:用PECVD的方法,获得有效的钝化和致密均匀的氮化硅减反射膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的