[发明专利]一种通用金丝键合装载装置有效

专利信息
申请号: 201510627654.1 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN105127629A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 黄杰丛;江毅;全本庆;庞德银 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 赵丽影
地址: 430205 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 通用 金丝 装载 装置
【权利要求书】:

1.一种通用金丝键合装载装置,其特征在于,包括:装载盘组件、加热台组件;所述装载盘组件包括:装载盘(7),限位片(8),提手(9),压紧块(10),弹簧(11),轴(12),芯片组件(13),定位销孔(15);所述加热台组件包括:定位板(16),定位销(17);

装载盘(7)左右两侧分别设置有多个芯片组件(13)的放置槽位(7-1),在装载盘(7)上表面的左右两侧分别固定有限位片(8),装载盘(7)下表面设置有2个定位销孔(15),装载盘(7)前后两端设置有螺钉固定提手(9);

装载盘(7)的两侧设置有轴(12),压紧块(10)上开设有通孔,多个压紧块(10)分别通过通孔固定在轴(12)上,弹簧(11)一端固定在装载盘(7)上,另一端固定在压紧块(10)上;压紧块(10)固定的位置与放置槽位(7-1)相对应,通过弹簧(11)的压缩与伸长带动压紧块(10)围绕轴(12)旋转对芯片组件(13)进行压紧;

定位销(17)固定在定位板(16)上,通过定位销(17)插入定位销孔(15)中将装载盘组件与加热台组件对接。

2.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:所述限位片(8)上设置有与装载盘(7)上的放置槽位(7-1)对应的限位开口(8-1),通过螺钉将装载盘(7)与限位片(8)固定在一起,配合组成芯片组件(13)的装夹限位空间-固定槽18。

3.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:所述装载盘(7)与压紧块(10)采用轴(12)的旋转固定方式以及芯片组件(13)装夹位的双侧均匀摆放方式,充分利用空间增加装夹位数量。

4.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:所述定位销(17)的上端为圆角形状,圆角大小根据销的直径大小确定,圆角在配合过程中可起到导向作用,可使定位销(17)与定位销孔(15)的顺畅契合定位。

5.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:所述装载盘(7)的底部镶嵌2个磁钢(14),所述定位板(16)采用导磁材质,由于磁钢(14)与导磁材质的定位板(16)靠近时会有自动吸附作用,这样可实现两者之间距离靠近时的自动吸附。

6.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:包括10个以上的放置槽位(7-1)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光迅科技股份有限公司,未经武汉光迅科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510627654.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code