[发明专利]一种通用金丝键合装载装置有效
申请号: | 201510627654.1 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN105127629A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 黄杰丛;江毅;全本庆;庞德银 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 赵丽影 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用 金丝 装载 装置 | ||
1.一种通用金丝键合装载装置,其特征在于,包括:装载盘组件、加热台组件;所述装载盘组件包括:装载盘(7),限位片(8),提手(9),压紧块(10),弹簧(11),轴(12),芯片组件(13),定位销孔(15);所述加热台组件包括:定位板(16),定位销(17);
装载盘(7)左右两侧分别设置有多个芯片组件(13)的放置槽位(7-1),在装载盘(7)上表面的左右两侧分别固定有限位片(8),装载盘(7)下表面设置有2个定位销孔(15),装载盘(7)前后两端设置有螺钉固定提手(9);
装载盘(7)的两侧设置有轴(12),压紧块(10)上开设有通孔,多个压紧块(10)分别通过通孔固定在轴(12)上,弹簧(11)一端固定在装载盘(7)上,另一端固定在压紧块(10)上;压紧块(10)固定的位置与放置槽位(7-1)相对应,通过弹簧(11)的压缩与伸长带动压紧块(10)围绕轴(12)旋转对芯片组件(13)进行压紧;
定位销(17)固定在定位板(16)上,通过定位销(17)插入定位销孔(15)中将装载盘组件与加热台组件对接。
2.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:所述限位片(8)上设置有与装载盘(7)上的放置槽位(7-1)对应的限位开口(8-1),通过螺钉将装载盘(7)与限位片(8)固定在一起,配合组成芯片组件(13)的装夹限位空间-固定槽18。
3.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:所述装载盘(7)与压紧块(10)采用轴(12)的旋转固定方式以及芯片组件(13)装夹位的双侧均匀摆放方式,充分利用空间增加装夹位数量。
4.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:所述定位销(17)的上端为圆角形状,圆角大小根据销的直径大小确定,圆角在配合过程中可起到导向作用,可使定位销(17)与定位销孔(15)的顺畅契合定位。
5.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:所述装载盘(7)的底部镶嵌2个磁钢(14),所述定位板(16)采用导磁材质,由于磁钢(14)与导磁材质的定位板(16)靠近时会有自动吸附作用,这样可实现两者之间距离靠近时的自动吸附。
6.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置,其特征在于:包括10个以上的放置槽位(7-1)。
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