[发明专利]一种蓝宝石晶片的清洗工艺有效
申请号: | 201510628481.5 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105280477B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 徐晓强;彭璐;黄博;王全新;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人: | 陈桂玲 |
地址: | 261061 *** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 晶片 清洗 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种蓝宝石晶片的清洗工艺,属于半导体加工技术领域。
背景技术
对于制作GaN基LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题,目前市面主要有三种材料可以选用,蓝宝石衬底、硅衬底和碳化硅衬底。而蓝宝石衬底因为具有以下优点受到人们的青睐:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石作为衬底稳定较好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石衬底拥有较高的机械强度,易于加工处理和清洗。
目前,市面上普遍选用蓝宝石作为衬底材料,一般GaN基材料及器件的外延层也大多数生长在蓝宝石衬底上。随着半导体市场对GaN基LED芯片的产出良率的要求越来越高,人们对蓝宝石衬底的表面清洗质量的要求也越来越高,因为蓝宝石衬底表面清洗后的洁净度直接影响了蓝宝石的衬底外延层生长、PSS图形的生长以及GaN基LED管芯前段制作的各个工步等的质量。对于蓝宝石衬底生长外延层、PSS图形生长以及GaN基LED管芯前段制作的各个工步等,因为产品的储存、转运及制作过程环境因素等的影响,蓝宝石晶片表面避免不了会有不同程度的有机、无机污染。对于LED芯片的外延层生长、PSS图形生长及管芯的前段制作工步大多数要求晶片表面极高的洁净度,这就决定了各个工步制作前首先进行的清洗作业,而目前大多数的清洗工艺一般使用超声和有机溶剂加热清洗或者使用强氧化性混合溶液加热清洗,虽然可以对大多数轻微污染物清洗掉,但是对于污染较严重以及污染轻微但是粘附性较强污染物,清洗效果不理想,产品良率较低,而且传统工艺方法清洗效率不高。
中国专利文件CN101468352A(200710305836)提出了一种蓝宝石衬底的清洗方法,该方法是在常温下进行有机溶剂超声,然后在加热条件下使用丙酮试剂进行浸泡清洗。该工艺的优点是操作简单、方便,取消了传统清洗工艺中的三氯乙烯试剂清洗,能够极大地减少环境污染;但其不足在于,虽然对蓝宝石晶片表面的绝大多数污染清洗有效,而对于粘附性较强的污染清洗效果较差。CN102632055A(201210101984)公开了一种蓝宝石衬底清洗的方法,是在蓝宝石衬底经过除有机杂质和无机金属杂质清洗后,再经过氢氮等离子体的清洗。步骤依次是,有机溶剂超声,用氨水双氧水加热清洗,盐酸双氧水清洗,硫酸磷酸清洗,氢氮等离子体的清洗。而且上述的各个工步之间需电子级纯水较长时间的冲洗,虽然能够较为有效对蓝宝石衬底表面进行去污清洗,但是,整个清洗过程工步繁琐,耗时极高,效率较低。
鉴于此,在对蓝宝石晶片能够清洗彻底的前提下,通过工艺方法的改进实现快速有效的清洗是本发明的研发目标。
发明内容
针对现有技术采用有机溶剂超声加热清洗方法存在的清洗不完全、效率不高的缺陷,本发明提供了一种清洗完全且效率高的蓝宝石晶片清洗工艺。
术语说明:
蓝宝石晶片,本发明的蓝宝石晶片包括蓝宝石衬底,在蓝宝石衬底上生长外延层或PSS图形的外延片。
本发明的技术方案如下:
一种蓝宝石晶片的清洗方法,包括采用物理擦片配合超声的步骤,包括步骤如下:
(1)擦片处理:用浸有有机溶剂的棉球擦拭蓝宝石晶片表面1-3遍;
(2)超声:将步骤(1)处理完成的蓝宝石晶片置于有机溶剂中,进行超声处理3-10分钟;超声波频率为10-50KHz,超声加热温度50-90℃;
(3)将步骤(2)处理完成的蓝宝石晶片置于硫酸双氧水的混合溶液中涮洗5-60秒;
(4)将步骤(3)处理完成的蓝宝石晶片通过用去离子水喷淋、下给水并通氮气的方式清洗3-5分钟;
(5)将步骤(4)处理完成的蓝宝石晶片在甩干机内旋干或者使用氮气吹干。
根据本发明优选的,步骤(1)、(2)中所述的有机溶剂是无水乙醇或丙酮。
根据本发明优选的,步骤(2)中所述的超声处理的超声波频率为20-30Khz。进一步优选超声波频率为30Khz。
根据本发明优选的,步骤(2)中所述有机溶剂是无水乙醇时的超声加热温度70℃。
根据本发明优选的,步骤(3)中所述的硫酸双氧水的混合溶液中,硫酸:双氧水=1:0.2-1体积比。混合溶液配制完成有效使用时间为30分钟内。优选的,所述硫酸浓度为95%-98%质量比,双氧水浓度为30%质量比。进一步优选质量分数95%-98%的硫酸:质量分数30%的双氧水=1:0.5体积比。硫酸双氧水适当的比例非常重要,本发明人研究发现前述优选比例的浓硫酸双氧水氧化性相互有增效作用,混合液除污和氧化性好,同时还能将双氧水分解控制在最低水平。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司,未经山东浪潮华光光电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510628481.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造