[发明专利]高隔离度宽带开关

说明书

本发明涉及高隔离度宽带开关。在一个方案中，该开关包括集成电路封装，该集成电路封装具有集成电路芯片，该集成电路芯片具有第一多个引线，第一多个引线定位在具有第二多个引线的封装基板上。集成电路芯片的第一引线经由焊线连接到封装基板的第二引线，响应于施加到集成电路封装上的RF信号，在第一引线与集成电路芯片之间发生第一电耦合。焊线具有响应于RF信号的第二电耦合，焊线被布置以使第二电耦合在选定频带内与第一电耦合匹配，从而对于选定频带内的RF信号减小集成电路封装的总体电耦合。

相关专利申请的交叉引用

本申请要求递交于2014年10月1日的美国临时申请第62/058,507号的权益，该申请的全文通过引用合并于本文中。

技术领域

描述的技术一般涉及高隔离度宽带开关。

背景技术

宽带控制产品，例如用于开关或衰减器的四面无引线(QFN)封装，包括将包含开关或衰减器的小型集成电路(IC)芯片与封装基本电连接的焊线。在包括这种宽带控制产品的应用中，通过最小化芯片和封装尺寸来降低成本。然而，产品的隔离度和损耗参数与IC芯片、焊线和封装的尺寸和间距有关。开关的隔离度的两个主要贡献因素是片上耦合和封装串扰。

发明内容

在一个实现中，本发明的实施方案包括集成电路封装，该集成电路封装具有集成电路芯片，该集成电路芯片具有第一多个引线，所述第一多个引线定位在具有第二多个引线的封装基板上。在该实现中，集成电路芯片的第一多个引线经由焊线连接到封装基板的第二多个引线，并且响应于施加到集成电路封装上的RF信号，通过集成电路芯片在第一多个引线之间发生第一电耦合。将第一多个引线和第二多个引线互连的焊线具有响应于RF信号的第二电耦合，并且焊线被布置以使第二电耦合在选定频带内与第一电耦合匹配，从而针对选定频带内的RF信号来减小集成电路封装的总体电耦合。

在一个实现中，集成电路芯片包括定位成彼此远离的第一表面和第二表面，一个焊线包括RF输入焊线，另一个焊线包括RF输出焊线，RF输入焊线附接到所述第一表面上的位于所述集成电路芯片上的引线，RF输出焊线附接到位于第二表面上的引线。在一个其他的实现中，RF输入焊线和RF输出焊线附接到集成电路芯片上从而定位成彼此远离。

在一个实现中，焊线限定了从集成电路芯片上的第一多个引线向上延伸的垂直部以及从集成电路芯片上的第一多个引线向外延伸的水平部。在该实现中，焊线定位到预定取向上，以使水平焊线之间的电耦合分量减小选定频带内集成电路的总体电耦合。

在一个实现中，集成电路封装的第一电耦合包括发生在集成电路芯片上的第一多个引线的RF输入引线和RF输出引线之间的电容耦合以及发生在RF输入焊线的水平部和RF输出焊线的水平部之间的电感耦合。在该实现中，RF输入焊线的水平分量和RF输出焊线的水平分量相对于彼此进行角度调节，以使电感耦合与RF输入焊线和RF输出焊线与集成电路芯片之间的电容耦合异相。在一个实现中，调节RF输入焊线和RF输出焊线的水平部的相对角取向，从而由于在大约选定频带内焊线电感耦合与集成电路芯片上的芯片电容耦合异相而在隔离度曲线上限定隔离凹口。

在一个实现中，RF输出焊线定位成接近接地焊线，邻近RF输出焊线，从而减小RF输入焊线与RF输出焊线之间的电感耦合。然后，RF输出焊线相对于RF输入焊线取向以减小集成电路封装的总体电耦合。

在另一实现中，本发明的实施方案包括射频(RF)开关封装，其具有集成电路(IC)芯片，IC芯片包括安置在封装基板上的RF开关。IC芯片经由RF输入焊线和RF输出焊线与封装基板电连接。当RF信号施加到RF开关封装上时，在RF输入焊线与RF输出焊线之间形成第一电耦合，在IC芯片中形成第二电耦合。在该实现中，RF输入焊线与RF输出焊线之间的第一电耦合被选择以抵消预定频率范围内IC芯片的第二电耦合的至少一部分。