[发明专利]热辅助磁记录磁头以及其制造方法

权利要求书

1.一种磁记录磁头，包括：

滑块主体；

耦接到所述滑块主体的写磁头，所述写磁头具有空气承载表面以及与所述空气承载表面相对的第二表面，所述写磁头包括：

近场换能器，其被设置在所述空气承载表面处；以及

波导，其从所述第二表面延伸到所述近场换能器；

基板，其耦接到所述滑块主体；

激光二极管，其耦接到所述基板并与所述波导对准，使得从所述激光二极管发射的光被引导至所述波导；

焊料结构，其耦接在所述基板和所述滑块主体之间；

粘附层，其耦接在所述滑块主体和所述焊料结构之间；以及

自蔓延多层合金化叠层，其被设置在以下方面中的一个之间：

所述粘附层和所述焊料结构；或者

所述焊料结构和所述基板。

2.根据权利要求1所述的磁记录磁头，其中所述自蔓延多层合金化叠层包括镍和铝的交替层。

3.根据权利要求2所述的磁记录磁头，其中所述焊料结构包括金和锡的交替层。

4.根据权利要求3所述的磁记录磁头，其中所述自蔓延多层合金化叠层具有在所述焊料结构的厚度的大约1/8到大约1/6之间的厚度。

5.根据权利要求4所述的磁记录磁头，其中所述粘附层包括金。

6.根据权利要求5所述的磁记录磁头，其中所述自蔓延多层合金化叠层中与所述粘附层接触的第一层包括镍。

7.根据权利要求6所述的磁记录磁头，其中所述自蔓延多层合金化叠层中与所述焊料结构接触的最上层包括铝。

8.根据权利要求1所述的磁记录磁头，其中所述自蔓延多层合金化叠层包括偶数个层，其中总层数大于2并且其中每层具有在大约40nm和大约55nm之间的厚度。

9.一种硬磁盘驱动器，包括：

具有外壳的磁盘驱动器主体；

设置在所述外壳内的磁记录介质；

设置在所述外壳内的磁记录磁头，所述磁头包括：

滑块主体；

耦接到所述滑块主体的写磁头，所述写磁头具有空气承载表面以及与所述空气承载表面相对的第二表面，所述写磁头包括：

近场换能器，其被设置在所述空气承载表面处；以及

波导，其从所述第二表面延伸到所述近场换能器；

基板，其耦接到所述滑块主体；

激光二极管，其耦接到所述基板并与所述波导对准，使得从所述激光二极管发射的光被引导至所述波导；

焊料结构，其耦接在所述基板和所述滑块主体之间；

粘附层，其耦接在所述滑块主体和所述焊料结构之间；以及

自蔓延多层合金化叠层，其被设置在以下方面中的一个之间：

所述粘附层和所述焊料结构；或者

所述焊料结构和所述基板。

10.根据权利要求9所述的硬磁盘驱动器，其中所述自蔓延多层合金化叠层包括镍和铝的交替层。

11.根据权利要求10所述的硬磁盘驱动器，其中所述焊料结构包括金和锡的交替层。

12.根据权利要求11所述的硬磁盘驱动器，其中所述自蔓延多层合金化叠层具有在所述焊料结构的厚度的大约1/8到大约1/6之间的厚度。

13.根据权利要求12所述的硬磁盘驱动器，其中所述粘附层包括金。

14.根据权利要求13所述的硬磁盘驱动器，其中所述自蔓延多层合金化叠层中与所述粘附层接触的第一层包括镍。

15.根据权利要求14所述的硬磁盘驱动器，其中所述自蔓延多层合金化叠层中与所述焊料结构接触的最上层包括铝。