[发明专利]一种I填充的CoSb3基热电材料及其制备方法在审
申请号: | 201510631368.2 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN105108151A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 涂艳丽 |
主分类号: | B22F3/16 | 分类号: | B22F3/16;C22C28/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 填充 cosb sub 热电 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种I填充的CoSb3基热电材料,其特征在于:所述热电材料为IxCo4Sb12,x=0.3~0.8。
2.一种权利要求1中所述热电材料的制备方法,其特征在于:制备方法为三步高温高压烧结法。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括:①将I2片、Co粉末和Sb粉末按照化学计量比(IxCo4Sb12,x=0.3~0.8)进行称重和混合均匀后,冷压成型,放入坩埚进行三步高温高压烧结;②所述三步高温高压烧结包括:第一步高温高压烧结,研磨成粉体后冷压成型;第二步高温高压烧结,研磨成粉体后,用去离子水清洗3次后,干燥成粉体冷压成型;第三步高温高压烧结,得到权利要求1中所述热电材料。
4.根据权利要求3所述的三步高温高压烧结,其特征在于:所述第一步高温高压烧结压力5GPa,温度1073K,时间0.5h;所述第二步高温高压烧结压力5GPa,温度753K,时间3h;所述第三步高温高压烧结压力5GPa,温度573K,时间0.5h。
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