[发明专利]COS半导体激光器阵列无效
申请号: | 201510631374.8 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN105186283A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 杨亚明;韩涛;赵振宇 | 申请(专利权)人: | 北京为世联合科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/40 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 黄杭飞 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cos 半导体激光器 阵列 | ||
1.COS半导体激光器阵列,其特征在于:包括基板(110),基板(110)上阵列有至少一个半导体激光器COS芯片(120),任一半导体激光器COS芯片(120)处均设有一转向光学组件(130)和一光束整形透镜(140);转向光学组件(130)用于将对应半导体激光器COS芯片(120)平行于基板(110)发射的激光束转向90°输出,光束整形透镜(140)用于对对应转向光学组件(130)转向后的激光束进行准直。
2.根据权利要求1所述的激光器阵列,其特征在于:转向光学组件(130)采用偏振分光棱镜或45°介质反射镜。
3.根据权利要求1所述的激光器阵列,其特征在于:光束整形透镜(140)采用微型球透镜或自聚焦透镜。
4.根据权利要求1所述的激光器阵列,其特征在于:半导体激光器COS芯片(120)采用共晶焊接的方式与基板(110)连接。
5.根据权利要求4所述的激光器阵列,其特征在于:基板(110)内部铺设有连接电路,半导体激光器COS芯片(120)与连接电路金线连接。
6.根据权利要求5所述的激光器阵列,其特征在于:基板(110)处设有温度传感器,温度传感器用于采集半导体激光器COS芯片(120)的工作温度并对应产生温度信号。
7.根据权利要求6所述的激光器阵列,其特征在于:基板(110)设于一底座上,底座处设有电气接口,电气接口包括用于通过连接电路向半导体激光器COS芯片(120)供电的供电接口,以及用于读取温度信号的数据接口。
8.根据权利要求1~7中任一所述的激光器阵列,其特征在于:转向光学组件(130)和光束整形透镜(140)均采用胶水粘接在对应位置处。
9.根据权利要求8所述的激光器阵列,其特征在于:转向光学组件(130)与基板(110)的连接处构造有一层金属层以焊接在基板(110)对应位置处。
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