[发明专利]集成激光芯片无效
| 申请号： | 201510631406.4 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105186289A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 杨亚明;韩涛;赵振宇 | 申请（专利权）人： | 北京为世联合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 激光 芯片 | ||
1.集成激光芯片，其特征在于：包括构造成框状的壳体(310)，壳体(310)下端开口处设有介质基片(320)，壳体(310)上端开口处设有透明的输出窗口(350)；介质基片(320)处布设有连接线路，介质基片(320)上方阵列有与连接线路连接的且发光面正对输出窗口(350)的半导体激光器芯片(340)；介质基片(320)处还引出有引脚(360)，引脚(360)用于通过连接线路向半导体激光器芯片(340)供电。
2.根据权利要求1所述的集成激光芯片，其特征在于：介质基片(320)上方设有用于支撑半导体激光器芯片(340)的支撑结构(330)。
3.根据权利要求2所述的集成激光芯片，其特征在于：支撑结构(330)包括至少一个环状的屋脊结构，任一屋脊结构(150)的侧面均中心对称地设有半导体激光芯片。
4.根据权利要求1所述的集成激光芯片，其特征在于：输出窗口(350)的材料为玻璃或高透光塑料材质。
5.根据权利要求1所述的集成激光芯片，其特征在于：输出窗口(350)的材料为平面玻璃或表面经二元光学处理的玻璃。
6.根据权利要求1～5中任一所述的集成激光芯片，其特征在于：半导体激光芯片包括红光半导体激光芯片、绿光半导体激光芯片以及蓝光半导体激光芯片。
7.根据权利要求6所述的集成激光芯片，其特征在于：红光半导体激光芯片、绿光半导体激光芯片以及蓝光半导体激光芯片分别采用不同的引脚(360)单独供电。
8.根据权利要求7所述的集成激光芯片，其特征在于：红光半导体激光芯片、绿光半导体激光芯片以及蓝光半导体激光芯片的功率比为1:0.86:0.52。
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