[发明专利]封装的制造方法、发光装置的制造方法及封装、发光装置

说明书

本发明提供一种将封装及发光装置减薄且简单地制造的制造方法以及薄型的封装及发光装置。封装的制造方法具有如下的工序：准备在封装的预定形成区域具有第一电极(10)、与第一电极(10)不同的第二电极(20)的引线框架(5)；利用被上下分割的模制模型的上模和下模将第一电极(10)和第二电极(20)夹入；在夹入有第一电极(10)和第二电极(20)的模制模型内，从在该模制模型的封装的预定形成区域的外侧且第一电极(10)旁形成的注入口注入第一树脂；将被注入的第一树脂硬化或固化；在将第一树脂硬化或固化之后，从第一电极10旁将第一树脂的注入口的注入痕(155)切除。

技术领域

本发明涉及封装的制造方法、发光装置的制造方法以及封装及发光装置。

背景技术

目前，具有引线框架的封装从背面侧注入热可塑性树脂而制造(例如参照专利文献1及2)。而且，在将树脂硬化之后，将引线框架弯折而形成发光装置。

另外，已知有使树脂流入成型模型的每一个引线框架的腔室内并硬化，将树脂成形体与各引线框架一体成型，从而形成封装(例如参照专利文献3)。另外，在专利文献3记载的封装的制造方法中，引线框架在设置于成型模型之前被预先弯折。

专利文献1：(日本)特开2010－186896号公报

专利文献2：(日本)特开2013－051296号公报

专利文献3：(日本)特开2013－077813号公报

在专利文献1及2记载的发光装置中，由于从引线框架的背面侧注入树脂，故而封装的厚度增厚。另外，使用了这样的封装的发光装置的厚度也变厚。另外，在现有的发光装置中，进行将封装的引线框架弯折等的加工耗费工序。

发明内容

因此，本发明的实施方式提供一种将封装及发光装置减薄且简单地制造的制造方法、以及薄型的封装及发光装置。

本发明一方面的封装的制造方法具有如下的工序：准备在封装的预定形成区域具有第一电极和与所述第一电极不同的第二电极的引线框架；利用被上下分割的模制模型的上模和下模将所述第一电极和所述第二电极夹入；在夹入有所述第一电极和所述第二电极的所述模制模型内，从在该模制模型的封装的预定形成区域的外侧且所述第一电极旁形成的注入口注入第一树脂；将所述注入的第一树脂硬化或固化；在将所述第一树脂硬化或固化之后，从所述第一电极旁将所述第一树脂的注入口的注入痕切除。

另外，本发明另一方面的发光装置的制造方法具有：上述封装的制造方法中的全部工序；在将所述第一树脂硬化或固化之后将所述注入痕切除的工序之前或之后的任一时刻，将发光元件安装在所述第一电极或所述第二电极上的工序。

本发明又一方面的封装，其具有：第一电极；极性与所述第一电极不同的第二电极；将所述第一电极及所述第二电极固定且构成底面的至少一部分由所述第一电极及所述第二电极构成的有底凹部的侧壁的壁部；俯视下，从所述壁部向外侧方突出的凸缘部，所述第一电极及所述第二电极中的至少一方俯视下具有从所述壁部向外侧方突出的外引线部，所述外引线部在前端具有第二凹部，所述凸缘部在俯视下，在所述外引线部的两旁以与所述外引线部相同的厚度设置，在所述第二凹部不设有所述凸缘部。

本发明再一方面的发光装置具有所述封装、至少载置在所述封装的所述第一电极及所述第二电极的至少一方的发光元件。

本发明的封装及发光装置的制造方法将树脂的注入口设置在树脂的硬化或固化后无用的位置，故而在将树脂注入并使其硬化或固化之后将其切除，从而能够简单地制造薄型的封装及发光装置。

另外，本发明实施方式的封装及发光装置能够比以往更加薄型。

附图说明

图1是表示实施方式的封装的概略的图，是表示封装的整体的立体图；