[发明专利]挠性电路基板及电子设备

说明书

本发明提供一种挠性电路基板及电子设备。挠性电路基板包括：聚酰亚胺绝缘层；电路布线层设于聚酰亚胺绝缘层的至少其中一面；以及覆盖层层叠于电路布线层上；聚酰亚胺绝缘层的厚度为10μm～14μm或23μm～27μm；构成电路布线层的铜布线的厚度为10μm～14μm，且铜布线的容积比率为85％以上；当聚酰亚胺绝缘层的厚度为10μm～14μm时，将覆盖层设为内侧进行弯折时的等效抗弯刚度在0.03N·m²～0.04N·m²，当聚酰亚胺绝缘层的厚度为23μm～27μm时，将覆盖层设为内侧进行弯折时的等效抗弯刚度在0.07N·m²～0.10N·m²。

技术领域

本发明涉及一种挠性电路基板(Flexible Printed Circuit，FPC)，详细而言，涉及一种折叠收纳于电子设备的壳体内而使用的挠性电路基板及电子设备。

背景技术

近年来，手机、笔记本电脑、数码相机(digital camera)、游戏机等所代表的电子设备急速发展小型化、薄型化、轻量化，从而对于它们所使用的材料，期望在小空间内也能够收纳零件的高密度且高性能的材料。挠性电路基板中，随着智能手机(smart phone)等高性能小型电子设备的普及，零件收纳的高密度化也有所发展，所以较目前为止更需要在更窄的壳体内收纳挠性电路基板。因此，对于作为挠性电路基板的材料的挠性覆铜层叠板，也需求从材料方面提高耐弯折性。以下，本说明书中，有将以FPC的上表面侧大致翻转180°而成为下表面侧的方式进行弯折的情况称为“卷边”的情况。

作为意图应用于这种用途的技术，专利文献1中提出有如下技术：通过对挠性覆铜层叠板中所使用的聚酰亚胺基底膜或覆盖膜(cover film)的弹性模量进行控制，使挠性电路基板的总刚度(stiffness)降低，由此，使耐弯折性提高。然而，仅对聚酰亚胺或覆盖膜的特性进行控制，对于折叠收纳于电子设备内的严格的弯曲模式(mode)而言并不充分，无法提供充分的耐弯折性优异的挠性电路基板。

另外，专利文献2中，就在电子设备内高密度化的观点而言，从铜箔侧进行研究，提出有着眼于铜箔的结晶粒径尺寸而抑制耐回弹(springback)性的热处理用铜箔。本技术为如下技术：使用在铜箔中添加各种适当的添加剂而成的辊轧铜箔，施加足以使晶粒肥大化的热量，由此，使结晶粒径大幅成长，而欲改良铜箔的耐回弹性。

然而，对于智能手机所代表的小型电子设备，要求在狭窄的壳体内更高密度地收纳FPC。因此，仅利用所述现有技术难以应对更高密度化的要求。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2007-208087号公报

[专利文献2]日本专利特开2010-280191号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明是鉴于所述课题而完成，目的在于提供一种即便在狭窄的壳体内也能够防止布线电路的断线或开裂、且具有优异的耐弯折性的挠性电路基板及电子设备。

[解决问题的技术手段]

本发明人为了解决所述课题而进行努力研究，结果发现，通过着眼于构成挠性电路基板的聚酰亚胺绝缘层的厚度、构成电路布线层的铜布线的厚度及容积比率(cuberate)、以及挠性电路基板整体的等效抗弯刚度(equivalent flexural rigidity)的关系，可提供能够解决所述课题的挠性电路基板，从而完成本发明。

本发明的挠性电路基板包括：聚酰亚胺绝缘层(A)；电路布线层(B)，设于所述聚酰亚胺绝缘层(A)的至少其中一面；以及覆盖层(cover lay)(C)，层叠于所述电路布线层(B)上。而且，本发明的挠性电路基板的特征在于具有以下的a～c的构成：