[发明专利]电子设备的框架制备方法及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备的框架制备方法及电子设备。

背景技术

随着消费类电子产品的日新月异，各品牌的产品竞争激烈，消费者对于消费类电子产品的要求也越来越高，除了电子产品的硬件规格(例如处理器、屏幕尺寸与像素、网络制式、相机像素等)外，消费者也非常看重电子产品的外观设计。对外观效果而言，纯铝或少数几个种类的铝合金(6061、6063)可以通过阳极氧化或其他表面处理方法达到很好的外观效果。

同时，这些种类的铝合金，由于材料本身强度不高，在满足结构强度的要求下，要用到纳米注塑工艺和高切削量机械加工工艺，导致产品成本高昂，因此难以广泛应用。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备的框架制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备难以在控制成本的基础上同时满足产品的外观要求和可靠性要求的问题。

本发明实施例提供的一种电子设备的框架制备方法，包括：

将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金；

于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽；

在所述压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框。

本发明实施例还提供了相应的电子设备，包括中框，该中框包括：

铝或铝合金材料的中框外圈和压铸铝合金材料的中框支架，所述中框外圈内侧设有压铸槽，所述中框支架固定于所述压铸槽。

本发明实施例提供的电子设备的框架制备方法，通过将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金，于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽，在所述压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框，实现了将满足外观要求的铝或铝合金等金属材料和满足强度要求的压铸铝合金相结合，使电子设备框架外露部分的中框外圈可以通过后期表面处理呈现丰富的外观效果，同时使组装在内部的中框支架可以满足高强度的结构要求，并且利于成本控制，适于广泛应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的电子设备的框架制备方法的第一实施例的流程示意图；

图2是本发明的电子设备的框架制备方法的第二实施例的在所述压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框的流程示意图；

图3是本发明的电子设备的压铸模具结构示意图；

图4是本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的流程示意图；

图5是本发明的电子设备的仿形刀的纵向剖面结构示意图；

图6是本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的将所述中框作为阳极置于电解质溶液中进行通电处理，利用电解作用使所述中框的表面形成阳极氧化层的流程示意图；

图7是本发明的电子设备框架的结构剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，其为本发明的电子设备的框架制备方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中电子设备的框架制备方法包括以下步骤：

步骤S11，将金属材料加工为中框外圈，金属材料包括铝或铝合金。

本步骤中，将金属材料加工为中框外圈，当金属材料为铝或铝合金材料时，将之挤压成中框外圈形状，然后切割成所需的厚度，进而进行简单打磨、去毛刺后待用。