[发明专利]一种医用热熔胶及其制备方法有效
申请号: | 201510634394.0 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105086893B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 任东翔;曹少波;吴永升 | 申请(专利权)人: | 佛山南宝高盛高新材料有限公司 |
主分类号: | C09J151/00 | 分类号: | C09J151/00;C09J151/08;C09J157/02;C09J191/00;C08F287/00;C08F283/06;C08F220/14;C08F220/18;A61K47/44;A61K9/70;A61L15/58 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人: | 唐超文,贺红星 |
地址: | 528100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 医用 热熔胶 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种热熔胶,具体涉及一种医用热熔胶及其的制备方法。
背景技术
医用热熔胶很早就被用于粘结医疗用品,如今已被广泛用于药物与皮肤贴合的载体。热熔压敏胶对压力敏感,稍加压力即可与被粘物粘结,现已普遍应用于创口贴、输液贴、运动绷带、膏药贴基质等各个医用外用材料领域。现有的热熔压敏胶在对皮肤的亲和性、透气性、重复粘贴性,耐水耐汗性等方面均表现不佳,从而影响了使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种亲和性、透气性、重复粘贴性,耐水耐汗性较佳的医用热熔胶。
本发明的另一目的在于提供一种能耗低、反应时间短的医用热熔胶的制备方法。
本发明的第一个目的可以通过采取如下技术方案达到:
一种医用热熔胶,其特征在于,包括按重量份计的以下原料:SIS与PEG的接枝产物30-70份,环烷油10-20份,抗氧化剂1-5份,氢化石油树脂30-60份,SAP5-10份。
优选地,所述SIS与PEG的接枝产物包括按重量份计的以下原料:第一混合物60份,第二混合物10份,第三混合物30份;其中,所述第一混合物是由重量比为5:1的SIS(聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物)与甲苯组成;所述第二混合物是由重量比为20:1的过氧化苯甲酰(BPO)和乙酸乙酯(EAC)组成;所述第三混合物是由重量比为1:3:20:3的过氧化苯甲酰(BPO)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、PEG(聚乙二醇)和甲基丙烯酸丁酯(BMA)组成。
所述SIS与PEG的接枝产物的制备方法,包括如下步骤:
1)在装有回流冷凝器、电动搅拌器、滴液漏斗的三口烧瓶中加入配方量的第一混合物,
2)开动搅拌器和水浴锅,升温至60±5℃后,滴加配方量的第二混合物,
3)继续搅拌,升温至80℃后,恒温搅拌0.5h,滴加配方量的第三混合物,
4)在氮气保护下,恒温搅拌反应20h后,自然降温冷却至50℃后出料,得到所述SIS与PEG的接枝产物。
优选地,所述第一混合物是由溶有经过净化处理的SIS与甲苯组成的混合物。
上述方案中,所述PEG的分子量优选为400,也可以采用分子量为2000、4000或6000的PEG。所述环烷油优选为环烷油4010,环烷油与本发明所使用的树脂及聚合物的兼容性好;所述抗氧化剂优选为抗氧化剂1010;所述氢化石油树脂优选为C5氢化石油树脂,氢化石油树脂的耐老化性高,在受热时不会形成斑痕。
本发明的另一个目的可以通过采取如下技术方案达到:
一种医用热熔胶的制备方法,包括如下步骤:
1)在反应池中加入配方量的环烷油和抗氧化剂,并升温至115±5℃,
2)加入配方量的SIS与PEG的接枝产物,待混合体系熔融后,加入配方量的氢化石油树脂,均匀搅拌30min,
3)投入配方量的SAP,搅拌均匀后,抽真空除气泡,出料,冷却至室温得到所述医用热熔胶。
本发明所提供的技术方案可以包括以下技术效果:
(1)本发明利用SIS弹性体与PEG亲水性聚合物共混,辅以亲水性填料、增塑剂和树脂制备医用热熔胶,所获取的医用热熔胶耐汗性好、反复粘贴性强、透气性好。
(2)利用PEG改性SIS,增加了材料的极性,提高粘接强度,改善了材料与人体皮肤的粘接效果。
(3)本发明所获得的医用热熔胶具有亲水性,制成膏药贴后,能有效的吸收皮肤表面的汗液,膏药贴内的SAP粒子更能高效的锁住吸到的汗液,从而保持药膏贴与皮肤的接触面干爽,使得粘接效果保持良好。
(4)本发明医用热熔胶的制备过程所需温度低,为115±5℃,能耗小。而其他普通的医用热熔胶制备过程所需温度为130-150℃。
(5)本发明医用热熔胶的制备周期短,一个小时内可以完成,比常规TPR热熔胶制备周期缩短了将近两倍的时间。
具体实施方式
下面,结合具体的实施方式对本发明作进一步详细说明。
SIS与PEG的接枝产物的制备:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山南宝高盛高新材料有限公司,未经佛山南宝高盛高新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510634394.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用导电胶粘接芯片的方法及引线框架导电胶的制备方法
- 下一篇:抗静电表面保护膜