[发明专利]电子装置的壳体结构

权利要求书

1.一种电子装置的壳体结构，用于包覆电子装置，所述壳体结构包括：

壳体，其包括第一壳体部及第二壳体部，所述第一壳体部与所述第二壳体 部密封结合，所述第一壳体部与所述第二壳体部的材质为聚醚醚酮。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述第一壳体部与所述第二壳体 部以超音波熔接方式密封结合。

3.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壳体具有开口部，所述开口 部的内壁具有第一锁合部。

4.根据权利要求1所述的壳体结构，进一步包括开口部，所述开口部的内 壁具有第一锁合部。

5.根据权利要求3或4所述的壳体结构，进一步包括：

连接器，密封结合于所述壳体的开口部，所述连接器具有锁合件，所述锁 合件具有第二锁合部，所述第二锁合部可拆卸地结合于所述壳体的第一锁合部。

6.根据权利要求5所述的壳体结构，其中所述连接器进一步包括：

基座，可拆卸地组合于所述壳体，其一端设有第一开口及其另一端设有第 二开口，所述第一开口与所述壳体的开口部相对应，所述基座具有容置空间， 所述容置空间与所述第一开口连通，所述容置空间与所述第二开口之间以通道 而连通，所述容置空间相邻所述信道的位置设有缩口部，所述容置空间在所述 第一开口的侧设有第一导槽及第二导槽，所述第一导槽与所述容置空间交接处 设有第一止挡部，所述第二导槽与所述容置空间交接处设有第二止挡部；

塞套，设置于所述容置空间，所述塞套具有第一穿孔，且所述塞套的一端 与所述缩口部接触，并受所述缩口部挤压而形变；以及

夹合件，包括有第一夹合块及第二夹合块，所述第一夹合块与所述第二夹 合块分别设置于所述基座的容置空间并与所述塞套相接触，所述第一夹合块其 一侧边凹设有第一凹部及其另一侧边设有第三凸部，所述第三凸部可拆卸地卡 合于所述第一导槽，且所述第三凸部对应所述第一止挡部具有第三斜面，所述 第二夹合块在一侧边具有第二凹部并于另一侧边具有第四凸部，所述第二凹部 与所述第一凹部相对应，所述第四凸部可拆卸地卡合于所述第二导槽，且所述 第四凸部对应所述第二止挡部具有第四斜面。

7.根据权利要求5所述的壳体结构，其中所述锁合件具有基部，在所述基 部的一端延伸形成延伸部，且所述锁合件设有第二穿孔并分别贯穿所述基部与 所述延伸部，所述第二锁合部设置于所述延伸部，且所述延伸部与所述夹合件 接触，所述锁合件以线性方式移动并挤压所述夹合件与所述塞套。

8.根据权利要求6所述的壳体结构，进一步包括：

传输线，依序穿设所述锁合件的所述第二穿孔、所述夹合件、所述塞套的 所述第一穿孔及所述基座的所述容置空间与所述通道而延伸至所述基座外部， 所述传输线具有一定位件，所述定位件具有第三凹部，所述第一夹合块的所述 第一凹部与所述第二夹合块的所述第二凹部可分别夹合于所述定位件的所述第 三凹部。

9.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述塞套为弹性体，且所述塞套 外表面环绕设有至少一个第二凸部，所述第二凸部与所述基座的容置空间紧密 接触。

10.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述缩口部呈锥状，所述缩口部 渐缩的一端朝向所述第二开口，而其渐扩的一端朝向所述第一开口。

11.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述第一止挡部朝向所述第一开 口的位置具有第一斜面，所述第二止挡部朝向所述第一开口的位置具有第二斜 面，所述第一斜面配合所述第一夹合块的所述第三斜面设置，所述第二斜面配 合所述第二夹合块的所述第四斜面设置。