[发明专利]用于制造光学接近度传感器的方法

权利要求书

1.一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：

形成封装顶板，所述封装顶板具有延伸穿过所述封装顶板的光发射 开口和光接收开口；

将光发射元件附接至所述封装顶板与所述光发射开口相邻；

将光接收元件附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻；以及

将封装本体形成至所述封装顶板上以限定接纳所述光发射元件的 光发射空腔以及接纳所述光接收元件的光接收空腔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装顶板具有平面表 面。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在附接所述光发射和 接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板上与所述光发射开口和所述光 接收开口相邻。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述封装本体包括在 所述封装顶板的外周部周围形成多个侧壁以及在所述光发射空腔和所 述光接收空腔之间形成分隔壁。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述封装本体被形成为使 得所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收 元件的外边缘。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

形成连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器； 以及

将所述连接器板组件附接至所述封装本体从而使得所述光发射器 与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光 接收元件各自包括玻璃。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光 接收元件中的每一者的厚度在约200-300微米的范围内。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光 接收元件各自是矩形形状的。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光 接收元件的每条边在0.5-1.0毫米的范围内。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射开口和所述光 接收开口中的每一者的直径在0.3-0.5毫米的范围内。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装顶板和所述封装 本体各自使用热塑成型材料形成。

13.一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：

形成封装顶板，所述封装顶板具有延伸穿过所述封装顶板的光发射 开口和光接收开口；

将胶沉积在所述封装顶板上与所述光发射开口相邻并且与所述光 接收开口相邻；

将光发射元件附接至所述封装顶板与所述光发射开口相邻；

将光接收元件附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻；以及

将封装本体形成至所述封装顶板上，所述封装本体包括在所述封装 顶板的外周部周围的多个侧壁以及在所述侧壁之间延伸的分隔壁以限 定接纳所述光发射元件的光发射空腔以及接纳所述光接收元件的光接 收空腔。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述封装顶板具有平面表 面。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述封装本体被形成为使 得所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收 元件的外边缘。

16.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：

形成连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器； 以及

将所述连接器板组件附接至所述封装本体从而使得将所述光发射 器与所述光发射空腔对准并且将所述光接收器与所述光接收空腔对准。

17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光 接收元件各自包括玻璃。

18.根据权利要求13所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光 接收元件是矩形形状的。