[发明专利]一种窄边贴片焊接工艺有效
申请号: | 201510635874.9 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN105149715B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 庄跃龙 | 申请(专利权)人: | 太龙(福建)商业照明股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 廖吉保 |
地址: | 363100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 窄边贴片 焊接 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及LED灯珠焊接技术领域,尤其是指一种窄边贴片焊接工艺。
背景技术
现有技术中,LED照明或显示一般为在线路板正面或背面进行贴片或插件的显示单元,其适用的范围限于使用空间较大场合,电路板通常为长方形或多边形,以下以长方形为例说明,LED灯珠设置在电路板由长度边和宽度边围成的正面或者背面上,正面或背面通常称为宽边,而其它四个面称为窄边,窄边由长度边及厚度边围成或者宽度边及厚度边围成。
然而,需要在狭小空间使用LED进行发光照明或显示内容时,现有技术所述的LED照明或显示就无法满足需求,因而,无法在狭小空间该场合使用LED发光技术产品。
为解决空间狭小的照明或显示问题,现有技术通常在线路板的侧面(窄边)焊接LED灯条,然而,LED灯条的宽度依然较大,依然无法满足较为狭小空间的照明或显示需求。
有鉴于此,本发明提出一种克服所述问题的窄边贴片焊接工艺,本案由此产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种窄边贴片焊接工艺,该工艺使得可以将LED灯珠贴焊在电路板的窄边,从而解决狭小空间的照明或显示问题。
为达成上述目的,本发明的解决方案为:
一种窄边贴片焊接工艺,包括以下步骤:
一,使用第一夹板和第二夹板分别夹持在电路板的正面和背面,第一夹板与电路板正面贴合,与电路板窄边靠近的电路板正面部分与第一夹板之间形成第一容纳槽;第二夹板与电路板背面贴合,与电路板窄边靠近的电路板背面部分与第二夹板之间形成第二容纳槽;
二,在第一容纳槽中印刷锡膏,锡膏与电路板的正面焊盘电连接;在第二容纳槽中印刷锡膏,锡膏与电路板的背面焊盘电连接;
三,在电路板的窄边两侧第一容纳槽及第二容纳槽的印刷锡膏上贴焊LED灯珠,LED灯珠管脚与印刷锡膏形成电连接,而LED灯珠位于电路板的窄边上。
进一步,第一夹板及第二夹板为L型夹板,由竖板与横板连接而成,竖板与横板连接处设置为弧形段,第一夹板竖板与横板弧形段连接处与电路板的正面之间形成的第一容纳槽,以及第二夹板竖板与横板弧形段连接处与电路板的背面之间形成的第二容纳槽,沿电路板的窄边方向宽度越来越大。
进一步,第一夹板及第二夹板为n型夹板,由两竖板与一横板连接而成,横板连接在两竖板之间,竖板与横板连接处设置为弧形段,第一夹板竖板与横板其中一弧形段连接处与电路板的正面之间形成的第一容纳槽,以及第二夹板竖板与横板其中一弧形段连接处与电路板的背面之间形成的第二容纳槽,沿电路板的窄边方向宽度越来越大。
采用上述方案后,本发明在电路板靠近窄边两侧的正面和背面利用夹板印刷锡膏,然后在锡膏上贴焊LED灯珠,从而可以将LED灯珠设置在电路板的窄边,从而解决狭小空间的照明或显示问题。
附图说明
图1是本发明工艺示意图。
标号说明
第一夹板1 竖板11
横板12弧形段13
第二夹板2 竖板21
横板22弧形段23
电路板3 正面31
背面32窄边33
第一容纳槽41第二容纳槽42
LED灯珠5。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本发明做详细描述。
参阅图1所示,本发明揭示的一种窄边贴片焊接工艺,包括以下步骤:
一,使用第一夹板1和第二夹板2分别夹持在电路板3的正面31和背面32,第一夹板1与电路板3正面31贴合,与电路板3窄边33靠近的电路板3正面部分与第一夹板1之间形成第一容纳槽41;第二夹板2与电路板3背面32贴合,与电路板3窄边33靠近的电路板3背面部分与第二夹板2之间形成第二容纳槽42;
二,在第一容纳槽41中印刷锡膏,锡膏与电路板3的正面31焊盘电连接;在第二容纳槽42中印刷锡膏,锡膏与电路板3的背面32焊盘电连接;在电路板3的窄边33设置端面焊盘时,锡膏还与电路板3窄边33的端面焊盘电连接;
三,在电路板3的窄边33两侧第一容纳槽41及第二容纳槽42的印刷锡膏上贴焊LED灯珠5,LED灯珠5管脚与电路板的焊盘形成电连接,而LED灯珠5位于电路板3的窄边33上。
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