[发明专利]一种高导电率铜镁合金材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种合金材料，特别是涉及一种高导电率铜镁合金材料。

背景技术

合金材料在使用过程当中，合金材料的导电率非常重要。在一些涉及到电路连接以及电线线路中，导电率的大小直接左右着产品的效果和信号的优劣。怎样可以提高铜合金的导电率，一直是此行业研究的一个热点，通常其他一些合金材料的导电率只有30%至40%，严重的影响着相关产品的正常运行。因此我们非常有必要找到一种具有很高的导电率的铜合金材料，来提升铜材料的导电性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种强度高、延展率高的高导电率铜镁合金材料。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为：Mg为0.05-0.15%、P为0.005-0.01%，CuY15合金为0.01-0.15%，Ge为0.09-0.15%、Sc为0.32-0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%，余量为Cu。

进一步地，铜镁合金材料各组分的重量百分比为：Mg为0.07-0.12%、P为0.006-0.008%，CuY15合金为0.012-0.14%，Ge为0.10-0.13%、Sc为0.33-0.35%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.05%，余量为Cu。

进一步地，铜镁合金材料各组分的重量百分比为：Mg为0.09%、P为0.007%，CuY15合金为0.013%，Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%，余量为Cu。

进一步地，该铜镁合金材料抗拉强度为320-410MPa，延展率为3-7%，维氏硬度为90-110，导电率IACS%为100-120，抗软化温度为320℃。

本发明的有益效果：本发明的铜镁合金材料在外观、导电率、抗软化温度等方面达到了铜基银合金的水平，在强度、延展率方面超过了铜基银合金，而且具有显著降低原材料成本的优势。对本发明的铜镁合金的推广使用，将产生巨大的社会效益和经济效益。

具体实施方式

实施例1

一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为：Mg为0.05%、P为0.005%，CuY15合金为0.01%，Ge为0.09%、Sc为0.32%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980℃，熔解均匀后热轧成铜镁棒，再将温度设定为620℃保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。

该铜镁合金材料抗拉强度为330MPa，延展率为4%，维氏硬度为95，导电率IACS%为105，抗软化温度为320℃。

实施例2

一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比：Mg为0.15%、P为0.01%，CuY15合金为0.15%，Ge为0.15%、Sc为0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980℃，熔解均匀后热轧成铜镁棒，再将温度设定为620℃保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。

该铜镁合金材料抗拉强度为335MPa，延展率为4%，维氏硬度为95，导电率IACS%为105，抗软化温度为320℃。

实施例3

一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为：Mg为0.09%、P为0.007%，CuY15合金为0.013%，Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980℃，熔解均匀后热轧成铜镁棒，再将温度设定为620℃保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。

该铜镁合金材料抗拉强度为370MPa，延展率为5%，维氏硬度为105，导电率IACS%为110，抗软化温度为320℃。

实施例4

一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为：Mg为0.09%、P为0.007%，CuY15合金为0.013%，Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980℃，熔解均匀后热轧成铜镁棒，再将温度设定为620℃保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。

该铜镁合金材料抗拉强度为370MPa，延展率为5%，维氏硬度为105，导电率IACS%为110，抗软化温度为320℃。

实施例5