[发明专利]一种电阻点焊电极及其制备方法

权利要求书

1.一种电阻点焊电极，其特征是：包括第一导体和第二导体，所述第一导体的下端面设有与第二导体外形匹配的凹槽，所述第二导体镶嵌在所述凹槽内，第二导体下端面与第一导体的下端面齐平，第二导体的电阻率大于第一导体的电阻率，所述第一导体的上端面设有冷却槽；所述的第一导体的材料为紫铜、铬青铜、铬锆铜中的任意一种或任意几种的混合物；所述的第二导体的材料为金属钨或钼；

所述电阻点焊电极由包括如下步骤的方法制得：

1）将第二导体放入凹模的凹腔中央，所述第二导体的下端面与所述凹腔的底面相平，将用于制作第一导体的材料的熔融液倒入凹腔中；

2）将外形与所述凹腔匹配的凸模放入凹腔中，在凸模上施加压力并保压；

3）脱模，得电阻点焊电极胚体；

4）在所述电阻点焊电极胚体的上端面上加工出冷却槽，即得；步骤2）中，所述施加压力为15吨～20吨，保压10min～20min。

2.根据权利要求1所述的电阻点焊电极，其特征是：所述的第一导体的上部为圆柱体，下部为从上往下直径逐渐缩小的圆台体。

3.根据权利要求2所述的电阻点焊电极，其特征是：所述第一导体的下端面的直径为6mm～8mm。

4.根据权利要求1所述的电阻点焊电极，其特征是：所述的第二导体具有截面为圆形、椭圆形、三角形、多边形的柱状结构。

5.根据权利要求4所述的电阻点焊电极，其特征是：所述第二导体为圆柱体，直径为2mm～3mm。

6.根据权利要求1所述的电阻点焊电极，其特征是：所述的第二导体上端面的面积大于或者小于下端面的面积。

7.一种如权利要求1所述的电阻点焊电极的制备方法，其特征是：包括如下步骤：

1）将第二导体放入凹模的凹腔中央，所述第二导体的下端面与所述凹腔的底面相平，将用于制作第一导体的材料的熔融液倒入凹腔中；

2）将外形与所述凹腔匹配的凸模放入凹腔中，在凸模上施加压力并保压；

3）脱模，得电阻点焊电极胚体；

4）在所述电阻点焊电极胚体的上端面上加工出冷却槽，即得。