[发明专利]一种薄层材料方块电阻测试方法

权利要求书

1.一种薄层材料方块电阻测试方法，其特征在于，包括：

在薄层材料的表面安装二个圆形或圆环形的电极；

对所述电极之间的电阻进行测量；

应用如下公式计算所述薄层材料的方块电阻：

其中，R_AB是测量得到的所述电极之间的电阻，r_A和r_B分别是两个所述电极的半径，L是所述电极的中心之间的距离。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述薄层材料为导电材料，包括金属材料、合金材料、或半导体材料。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述薄层材料包括单层材料或多层材料，且所述薄层材料是独立的或者由非导电基片支撑。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述电极连接于所述薄层材料和电路之间，所述电极通过导电体表面受压接触、胶粘、焊接、电焊的方式连接于所述薄层材料。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述薄层材料的厚度均匀。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述薄层材料的厚度不均匀度小于1 %；且所述薄层材料的厚度小于最小电极直径的1/10。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述薄层材料的平面尺寸大于10倍电极之间的距离，其中所述平面尺寸包括所述薄层材料的长、宽或直径。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述电极与所述薄层材料的边缘之间的距离大于5倍电极之间的距离。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

利用点源模型计算圆形或圆环形的所述电极在所述薄层材料中产生的电势和电流场分布。