[发明专利]一种高跟鞋鞋中底

说明书

技术领域

本发明涉及制鞋领域，其具体涉及一种高跟鞋鞋中底。

背景技术

目前，现有的鞋中底由于加工原因和注塑成型的原因，鞋中底上的开孔过多，导致成鞋后的鞋底不平成，在后期制作上需要定型机、削边机和磨光机进行修整，费时费力；并且现有的高跟鞋鞋中底由面板和鞋跟构成，面板材料为纸质材料，鞋跟为塑胶材质，这样就导致面板和鞋跟连接加工工序复杂，另外高跟鞋鞋中底的鞋跟与鞋跟扣盖都是采用铆钉铆接，在加工铆合时容易导致面板与鞋跟扣盖崩裂或面板被打穿，并且加工工序复杂，所以现在急需解决上述问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提出一种更加平整和加工方便的高跟鞋鞋中底。

一种高跟鞋鞋中底，设有一面板，所述面板与鞋跟采用一次成型，所述面板的鞋跟部底部通过多个接扣孔与一鞋跟扣盖连接固定，所述鞋跟扣盖上设有多个与多个接扣孔卡合的卡扣；所述面板脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔，所述面板脚跟部位设有一单口挂布钉，所述单口挂布钉上部设于一料嘴。

所述面板的鞋跟部为中空式结构的高跟，所述鞋跟部设有多条加强鞋跟部强度的加强筋，所述加强筋底部形成所述接扣孔。

所述鞋跟扣盖前端设有一对用于卡紧加固连接的平面卡扣，所述鞋跟扣盖中部和底部设有多个定位加固的锥形卡扣，所述平面卡扣和锥形卡扣与接扣孔位置对应。

所述面板脚掌部的厚度为1.7mm最佳。

所述面板鞋跟部的厚度为48mm最佳。

所述接扣孔直径为5mm最佳。

所述挂布钉孔和单口挂布钉直径为2-3mm最佳。

本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：

本发明一种高跟鞋鞋中底通过减少现有鞋中底中的打钉孔、定位孔和透气孔等，节省孔位，使鞋中底更加平滑，无需后续加工程序，节省可加工成本；并且通过鞋跟扣盖与面板鞋跟部的结构设置，减少了加工流程，提高了成品率。

附图说明

图1是本发明一种高跟鞋鞋中底的正面结构示意图。

图2是本发明一种高跟鞋鞋中底的反面结构示意图。

图3是本发明一种高跟鞋鞋中底的侧视结构示意图。

图4是本发明一种高跟鞋鞋中底的鞋跟扣盖的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。

如图1、图2和图3所示，本发明一种高跟鞋鞋中底结构示意图，设有一面板1，所述面板1与鞋跟采用一次成型，所述面板1的鞋跟部底部通过多个接扣孔2与一鞋跟扣盖3连接固定，所述鞋跟扣盖3上设有多个与多个接扣孔2卡合的卡扣；所述面板1脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔4，所述面板1脚跟部位设有一单口挂布钉5，所述单口挂布钉5上部设于一料嘴6。

所述面板1的鞋跟部11为中空式结构的高跟，所述鞋跟部11为加强鞋跟部强度，设有多条加强筋12，所述加强筋12底部形成所述接扣孔2。

如图4所示，所述鞋跟扣盖3前端设有一对用于卡紧加固连接的平面卡扣31，所述鞋跟扣盖3中部和底部设有多个定位加固的锥形卡扣32。

所述面板1脚掌部的厚度为1.7mm最佳。

所述面板1鞋跟部的厚度为48mm最佳。

所述接扣孔2直径为5mm最佳。

所述挂布钉孔4和单口挂布钉5直径为2-3mm最佳。

本发明一种高跟鞋鞋中底不仅仅大量的减少了底部打钉孔、定位孔和透气孔的孔的数量，而且通过鞋跟扣盖3与面板1鞋跟部的扣合结构设置，减少了加工流程，提高了成品率。

本发明仅以上述实施例进行说明，各部件的结构、设置位置、及其连接都是可以有所变化的，在本发明技术方案的基础上，凡根据本发明原理对个别部件进行的改进和等同变换，均不应排除在本发明的保护范围之外。