[发明专利]一种天线和移动终端

说明书

本发明公开了一种天线，天线设置在移动终端金属后壳的上部，天线的宽度小于或等于第一预设阈值，天线的厚度小于或等于第二预设阈值，天线上设置有两个馈电点；其中一个馈电点位于金属后壳的左边，另一个馈电点位于金属后壳的右边。通过本发明的方案，通过设置天线的宽度小于或等于第一预设阈值，减小了天线的体积，并且在天线上设置两个馈电点，保证了天线的性能。

技术领域

本发明涉及终端技术，尤指一种天线和移动终端。

背景技术

最近几年，全金属边框移动终端(如手机)由于外形美观、结构强度大、导热性能优越而备受国内外移动终端厂商的青睐。但是，随着金属覆盖面积比例的增大，留给移动终端天线设计的空间越来越小，从而极大地增加了移动终端天线的设计难度。

图1为移动终端的后视图。如图1所示，现有的天线设置在带有边框的金属后壳的上部的金属边框部分1，天线的上方有一个馈电点。

现有的天线中，由于金属边框1的宽度普遍不低于8～10毫米(mm)，厚度不低于6mm，占用移动终端的体积的比例较大，因此，影响了移动终端外形的美观。考虑移动终端外形的美观，要求移动终端上下两端天线占用的体积的比例尽可能小，而如果直接将的宽度和厚度调小，将直接影响天线的性能。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出了一种天线和移动终端，能够减小天线的体积并保证天线的性能。

为了达到上述目的，本发明提出了一种天线，所述天线设置在移动终端金属后壳的上部，所述天线的宽度小于或等于第一预设阈值，所述天线的厚度小于或等于第二预设阈值，所述天线上设置有两个馈电点；其中一个馈电点位于金属后壳的左边，另一个馈电点位于金属后壳的右边。

优选地，所述天线通过集总电感或接地片与所述非天线部分相连。

优选地，所述集总电感的大小为2.7亨H或3.3H或4.7H。

优选地，所述第一预设阈值为5毫米mm，和/或，所述第二预设阈值为5mm。

优选地，所述其中一个馈电点与所述移动终端金属后壳的左金属边框之间的距离小于或等于20mm，和/或，所述另一个馈电点与所述移动终端金属后壳的右金属边框之间的距离小于或等于20mm。

优选地，所述其中一个馈电点与所述移动终端金属后壳的左金属边框之间的距离为16mm，和/或，所述另一个馈电点与所述移动终端金属后壳的右金属边框之间的距离为16mm。

本发明还提出了一种移动终端，至少包括：天线；

所述天线设置在金属后壳的上部，所述天线的宽度小于或等于第一预设阈值，所述天线的厚度小于或等于第二预设阈值，所述天线上设置有两个馈电点；其中一个馈电点位于金属后壳的左边，另一个馈电点位于金属后壳的右边。

优选地，通过所述金属后壳的非金属部分连接所述天线和所述金属后壳的非天线部分。

优选地，所述天线通过集总电感或接地片与所述非天线部分相连。

优选地，还包括：与所述金属后壳连接的FR4介质小板；

其中，所述FR4介质小板上与所述天线相对应的部分包括三个分支。

优选地，所述分支的宽度小于或等于6mm。

优选地，所述分支的宽度为4mm。

与现有技术相比，本发明包括：天线设置在移动终端金属后壳的上部，天线的宽度小于或等于第一预设阈值，天线的厚度小于或等于第二预设阈值，天线上设置有两个馈电点；其中一个馈电点位于金属后壳的左边，另一个馈电点位于金属后壳的右边。通过本发明的方案，通过设置天线的宽度小于或等于第一预设阈值，减小了天线的体积，并且在天线上设置两个馈电点，保证了天线的性能。