[发明专利]用于切削工具的多层结构化涂层

权利要求书

1.一种带涂层的切削工具，包括：

基底；和

涂层，所述涂层包括多个交替层，所述多个交替层包括Al₂O₃的第一CVD层和MeAl₂O₃/MeO₂复合物的第二CVD层；

其中Me为Zr、Hf、Ti或它们的组合，并且MeO₂沉积物位于涂层晶粒边界内。

2.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述第一CVD层或第二CVD层为0.05～0.5微米厚。

3.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述第一CVD层和所述第二CVD层各自为0.05～0.5微米厚。

4.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述第一CVD层和所述第二CVD层各自小于或等于0.015微米。

5.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，所述第一CVD层包含α-Al₂O₃、κ-Al₂O₃或它们的组合。

6.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述第二CVD层比所述第一CVD层更接近所述基底。

7.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述第一CVD层比所述第二CVD层更接近所述基底。

8.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述第一CVD层和第二CVD层的交替在所述涂层的单个晶粒内引起超晶格样结构的形成。

9.根据权利要求3所述的带涂层的切削工具，其中所述基底和所述第一CVD层之间的中间层包含选自由铝及周期表的IVB、VB和VIB族的金属元素构成的组的一种或多种金属元素以及周期表的IIIA、IVA、VA和VIA族的一种或多种非金属元素。

10.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述涂层还包括与所述基底表面相邻的基层。

11.根据权利要求8所述的带涂层的切削工具，其中所述交替CVD涂层在晶粒内具有人字形形状。

12.根据权利要求10所述的带涂层的切削工具，其中所述基层包含TiN、MT-TiCN和TiOCN中的至少一者。

13.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述涂层还包括最外层，所述最外层包含选自由铝及周期表的IVB、VB和VIB族的金属元素构成的组的一种或多种金属元素以及周期表的IIIA、IVA、VA和VIA族的一种或多种非金属元素。

14.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述Me以重量％存在并且所述重量％在两个或更多个第二层之间变化。

15.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述Me以梯度方式引入第二层以及从第二层移除。