[发明专利]采用光诱导制备单面、双面单层单功能或单面、双面单层多功能印制电子产品的方法在审

专利信息
申请号: 201510639886.9 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105116701A 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 何鹏;林铁松;刘贵铭 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G03G15/00 分类号: G03G15/00;H05K3/10
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 岳昕
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 采用 光诱导 制备 单面 双面 单层 功能 多功能 印制 电子产品 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及印制电子技术领域;特别涉及一种利用光诱导导电墨粉形成电路的印制电子技术。

背景技术

在电子信息制造业中,传统的铜箔蚀刻技术因其技术成熟而被广泛使用,但也因其制造过程复杂、生产工序繁多、材料消耗量大、产生大量的废液等原因给环境带来了极大的压力,因而广受诟病。为克服传统铜箔蚀刻技术工艺繁琐、污染严重等问题,同时满足新一代柔性电路、可穿戴电路等发展要求,喷墨印制电子技术应运而生。

喷墨印制电子技术的基本思路,采用功能性墨水或油墨直接在绝缘基材上印制出电子电路。该技术具有工序简单、成本低、不污染环境等突出优点。然而,受印刷出来的电路的线宽的精度低和喷墨印制时喷头易堵塞等问题的限制,该技术目前发展缓慢,只停留在实验室水平,大规模生产中应用较少。

发明内容

本发明为了解决现有的喷墨印制电子技术的无法实现高效率、高分辨率、规模化的电子电路生产的问题,提出了采用光诱导制备单面、双面单层单功能或单面、双面单层多功能印制电子产品的方法。

采用光诱导制备单面单层单功能印制电子产品的方法,它包括如下步骤:

步骤一,选择非导电材料作为基板;

步骤二,利用计算机辅助制造技术完成电路的设计,并将电路信息传送至光束控制器;

步骤三,光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上,感光材料受光部分与未受光部分电位不同,此时,电路信息存储在感光材料上并形成电路的静电潜像;

步骤四,将带有电荷的第N种功能性墨粉涂覆在感光材料上;感光材料上不同位置电位不同,带有电荷的第N种功能性墨粉选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分,此时,感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉电路图像,完成显影过程;N为正整数;

步骤五,将感光材料上形成可视墨粉电路图像的第N种功能性墨粉,通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至基板上,此时基板上覆盖有第N种功能性墨粉;

步骤六,将覆盖第N种功能性墨粉的基板置于烤炉中烘烤,烘烤温度低于基板的软化温度或变性温度,且高于第N种功能性墨粉中的功能性材料的烧结温度,使基板的一个表面形成电路层,获得具有单面单层单功能的印制电子产品。

采用光诱导制备双面单层多功能的印制电子产品的方法,它包括如下步骤:

步骤A1,选择非导电材料作为基板;

步骤B1,利用计算机辅助制造技术完成电路的设计,并将电路信息传送至光束控制器;

步骤C1,光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上,感光材料受光部分与未受光部分电位不同,此时,电路信息存储在感光材料上并形成电路的静电潜像;

步骤D1,将带有电荷的第N种功能性墨粉涂覆在感光材料上;感光材料上不同位置电位不同,第N种功能性墨粉选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分,此时,感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉电路图像,完成显影过程;

步骤E1,将感光材料上形成可视墨粉电路图像的第N种功能性墨粉,通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至基板上,此时基板上覆盖有第N种功能性墨粉;N为正整数;

步骤F1,利用计算机辅助制造技术完成电路的设计,并将电路信息传送至光束控制器;

步骤G1,光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上,感光材料受光部分与未受光部分电位不同,此时,电路信息存储在感光材料上并形成电路的静电潜像;

步骤H1,将带有电荷的第N+1种功能性墨粉涂覆在感光材料上;感光材料上不同位置电位不同,第N+1种功能性墨粉选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分,此时,感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉电路图像,完成显影过程;

步骤I1,将感光材料上形成可视墨粉电路图像的第N+1种功能性墨粉,通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至步骤E1中的覆盖有第N种功能性墨粉的基板上,此时基板上覆盖有第N种和第N+1种功能性墨粉;

步骤J1,当基板上覆盖有第一种至第N+1种功能性墨粉时,进行下一步;

步骤K1,将覆盖第一种至第N+1种功能性墨粉的基板置于烤炉中烘烤,烘烤温度低于基板的软化温度或变性温度,且高于第一种至第N+1种功能性墨粉中的功能性材料的烧结温度,使基板的一个表面形成电路层,获得具有单面单层多功能的印制电子产品;

步骤L1,重复步骤B1至步骤K1,在具有单面单层多功能的印制电子产品另一个表面上形成电路层,获得具有双面单层多功能的印制电子产品。

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