[发明专利]固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板

说明书

提供对低轮廓化的基板具有优异的密合性、且也可以将抗蚀刻剂、阻焊剂等抗蚀剂所要求的各特性、例如强韧性、电特性等维持在高水平的、固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板。可以得到固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板，所述固化性树脂组合物的特征在于，其含有：(A)碱溶性树脂；(B)光产碱剂和光聚合引发剂中的至少一种；和(C)具有噁唑烷酮环的热固化性化合物。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、特别是适合用作阻焊剂等抗蚀剂的固化性树脂组合物。

进而，本发明涉及上述固化性树脂组合物的干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板。

背景技术

目前，民生用印刷电路板、产业用印刷电路板的抗蚀剂(阻焊剂、抗蚀刻剂)中，从高精度、高密度的观点出发，使用了在紫外线照射后通过显影进行图像形成，并利用热和光照射的至少一者进行最终固化(完全固化)的液态显影型光致抗蚀剂。

液态显影型抗蚀剂中，考虑到环境问题，使用稀碱水溶液作为显影液的碱显影型成为主流，印刷电路板的制造中已经被大量使用。另外，光致抗蚀剂在强韧性、优异的电特性的基础上，还要求与基板的密合性良好。

作为提高密合性的方法之一，广泛使用如下技术：在将组合物乃至薄膜赋予至基板之前，通过化学研磨对基板(铜箔等)进行粗糙化处理，增加表面积，由此具有锚固效果的技术。由此，抗蚀剂用组合物或干膜与基板的密合性得到提高。另一方面，与随着电子设备的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化相应地，细间距化急速发展。对于细间距的基板，使用的基板也制成小型薄层，所以为了获得完全的电性能，粗糙化中抑制凹凸的所谓低轮廓化也正在推进(例如，专利文献1)。

另外，近年来，向表面安装推进，并且随着对环境问题的担心而使用无铅焊料等，对封装体施加的温度有变得非常高的倾向。与此同时，封装体内外部的达到温度明显变高，对于现有的液态感光性抗蚀剂，出于由热冲击而在涂膜中产生裂纹、或自基板、密封材料发生剥离的问题，要求其改良。

为了消除这样的问题，专利文献2中提出了一种能够利用稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂(其中，不包括以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂)、(B)光聚合引发剂、和(C)环氧化聚丁二烯。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-285751号公报

专利文献2：日本特开2010-256728号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中，需要小型薄层基板的低轮廓化，但在低轮廓化的粗糙化水平下，蚀刻速率也降低，仅通过锚固效果，未必可以充分得到抗蚀剂用组合物与基板的密合性。

然而，专利文献2中，对封装体施加的温度区域遍及较宽范围时，可以说无法充分满足前述特性，存在进一步改良的余地。

本发明的目的在于，提供固化性组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板，所述固化性组合物尤其对于未设置底涂层等附加层的、低轮廓化的基板具有优异的密合性，且也可以将抗蚀剂、特别是封装体用的阻焊剂所要求的各特性、例如强韧性、电特性等维持在高水平。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现通过以下方案可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：

(A)碱溶性树脂；