[发明专利]一种高层厚铜电路板及制作工艺在审
| 申请号： | 201510641074.8 | 申请日： | 2015-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN105163486A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 柯勇;谭小林;胡定益 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高层 电路板 制作 工艺 | ||
1.一种高层厚铜电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括复数个电路单元：每个所述电路单元包括：
复数个基板，于任意两个基板之间形成一容纳空腔，所述容纳空腔内设置至少包括第一类高胶半固化片和与所述第一类高胶半固化片相连堆叠的第二类高胶半固化片。
2.根据权利要求1所述的高层厚铜电路板，其特征在于，于所述电路板本体边缘设置有阻流块。
3.根据权利要求2所述的高层厚铜电路板，其特征在于，所述阻流块呈S形。
4.根据权利要求1所述的高层厚铜电路板，其特征在于，于所述电路板本体内部设置有复数个导气槽，所述导气槽匹配所述电路单元。
5.根据权利要求1所述的高层厚铜电路板，其特征在于，所述导气槽相互交叉设置。
6.根据权利要求1所述的高层厚铜电路板，其特征在于，所述第一类高胶半固化片的型号为106R/C76％，所述第二类高胶半固化片的型号为1080R/C68％。
7.一种高层厚铜电路板制作工艺，其特征在于，具体包括：
S1、提供一包含有复数个电路单元的电路板本体并放置于真空压合机内；
S2、对所述电路板本体做抽湿处理；
S3、对所述电路板本体做压合处理和固化处理。
8.根据权利要求7所述高层厚铜电路板制作工艺，其特征在于，于所述步骤S3中，具体包括：
S31、于所述压合处理过程中，调整所述真空压合机的升温速率，以使升温速率降低为1.6℃/min～2.0℃/min；
S32、于所述压合处理完成后，进行所述固化处理，所述固化处理的时间为70min～80min。
9.根据权利要求7所述高层厚铜电路板制作工艺，其特征在于，于所述步骤S1中，所述抽湿处理的时间为6小时。
10.根据权利要求7所述高层厚铜电路板制作工艺，其特征在于，于所述电路板本体边缘设置有缓冲层。
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