[发明专利]具有表面粘性的有机硅复合片材

说明书

本发明公开一种具有表面粘性的有机硅复合片材，包括硅胶层和贴合在硅胶层表面的丙烯酸酯胶粘剂层，所述硅胶层与丙烯酸酯胶粘剂层发生贴合的表面涂布有处理剂，所述处理剂包括含氢有机聚硅氧烷；硅胶层由包括含乙烯基的有机聚硅氧烷、交联剂和铂催化剂的硅橡胶组合物的组分制备。本发明通过对硅胶层与丙烯酸酯胶粘剂层的接触面进行表面预处理，有效提高硅胶层与丙烯酸酯胶粘剂层的层间结合力，改善片材的耐久性和可靠性。

技术领域

本发明属于有机硅材料技术领域，涉及一种具有表面粘性的有机硅复合片材。

技术背景

有机硅材料具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、耐腐蚀等优异特性，在化工领域得到广泛应用，尤其是在导热技术领域中，含有机硅的导热界面材料是主要的导热材料品种。有机硅导热界面材料主要应用于电气设备中发热部位与散热部位之间，发挥热传导、密封及绝缘功能，产品形式包括硅脂和硅胶片。

硅胶片一般表面不具有粘性，使用过程难以固定，操作不便，且在没有其他固定措施的情况下在发热与散热部位之间放置后容易因为震动等发生移动，导致可靠性降低。现有技术一般通过将硅胶片与双面胶层复合，得到表面带有粘性的硅胶片，其中的双面胶层一般采用丙烯酸双面胶，而该胶层材质与硅胶相容性差，两者粘合效果差，易发生分离，需要用油性处理剂对界面进行处理，但油性处理剂具有挥发性和毒性，不环保，而且硅胶片长期受热后其中的硅油渗出，会将处理剂溶解，导致硅胶层与丙烯酸双面胶发生分离，影响硅胶片的导热性能和可靠性。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种具有表面粘性的有机硅复合片材，本发明通过对丙烯酸酯胶粘剂层与硅胶层接触界面进行表面处理，使丙烯酸酯胶粘剂层与硅胶片之间的粘合强度显著提高，进而提高片材在实际应用中的可靠性和耐久性。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

具有表面粘性的有机硅复合片材，包括硅胶层和贴合在硅胶层表面的丙烯酸酯胶粘剂层，所述硅胶层与丙烯酸酯胶粘剂层发生贴合的表面涂布有处理剂，所述处理剂包括含氢有机聚硅氧烷；所述硅胶层由包括含乙烯基的有机聚硅氧烷、交联剂和铂催化剂的硅橡胶组合物的组分制备得到。

优选地，所述具有表面粘性的有机硅复合片材由包括以下步骤的方法制备：

A、将包括含乙烯基的有机聚硅氧烷、交联剂和铂催化剂的硅橡胶组合物的组分混合后压延、固化，得到硅胶层；

B、对丙烯酸酯胶粘剂层和/或步骤A的硅胶层的待贴合表面用处理剂进行涂布处理，然后将丙烯酸酯胶粘剂层贴合到硅胶层上，加热，得到具有表面粘性的有机硅复合片材。

本发明的具有表面粘性的有机硅复合片材中，可以包括硅胶层和贴合在硅胶层一个或两个表面上的丙烯酸酯胶粘剂层，从而获得具有单面或双面粘性的有机硅复合片材，并通过对硅胶层与胶粘剂层发生贴合的表面涂布处理剂，提高两者的粘合强度。

优选地，所述固化的条件是在40～90℃固化10～30min。

所述制备中，优选地，所述加热的条件为加热至温度40～90℃反应时间10～30min。加热完成后冷却至室温，得到具有表面粘性的有机硅复合片材。

所述含氢有机聚硅氧烷为含两个或两个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，与硅连接的氢基的位置可以是在侧链上、分子末端或同时位于分子末端和侧链上，优选与硅连接的氢基的位置在分子末端或同时位于分子末端和侧链上，并且含有至少两个与硅连接的氢基。优选地，所述含氢有机聚硅氧烷的含氢量为0.01～1％(质量)，在25℃的黏度为10-500mPa·s，含氢量为含氢有机聚硅氧烷所含硅氢键中氢基的质量百分含量。