[发明专利]自动刻蚀设备

权利要求书

1.一种自动刻蚀设备，其特征在于，包括：

入板装置，包括入板传送段，用于对电路板进行入板传送操作；

显影装置，包括显影机构及第一清洗机构，所述显影机构包括显影传送段、显影缸、显影喷淋管及显影喷淋头，所述入板传送段与所述显影传送段连接，所述显影喷淋管与所述显影缸连通，所述显影喷淋头与所述显影喷淋管连通，所述显影喷淋头用于向所述显影传送段上的电路板喷洒显影液，所述显影传送段与所述第一清洗机构连接，所述第一清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；

第一检查装置，与所述第一清洗机构连接；

刻蚀装置，包括刻蚀机构及第二清洗机构，所述刻蚀机构包括刻蚀传送段及刻蚀组件，所述刻蚀传送段与所述第一检查装置连接，所述刻蚀组件用于向所述刻蚀传送段上的电路板喷洒刻蚀液，所述第二清洗机构与所述刻蚀传送段连接，所述第二清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作，所述刻蚀传送段包括两排并列设置的刻蚀传送辊，所述刻蚀传送辊上设置有若干吸液孔，所述吸液孔用于产生负压，并吸取电路板上的刻蚀液；

第二检查装置，与所述第二清洗机构连接；

膨松装置，包括膨松传送段、膨松缸、膨松喷淋管及膨松喷淋头，所述膨松传送段与所述第二检查装置连接，所述膨松喷淋管与所述膨松缸连通，所述膨松喷淋头与所述膨松喷淋管连通，所述膨松喷淋头用于向所述膨松传送段上的电路板喷洒膨松液；

退膜装置，包括退膜机构及第三清洗机构，所述退膜机构包括退膜传送段及退膜组件，所述退膜传送段与所述膨松传送段连接，所述退膜组件用于向所述退膜传送段上的电路板喷洒退膜液，所述第三清洗机构与所述退膜传送段连接，所述第三清洗机构用于对电路板进行喷淋清洗操作；

出板装置，与所述第三清洗机构连接，用于对电路板进行烘干及出板传送操作；

其中，所述显影缸内设置有第一搅拌机构，所述第一搅拌机构用于对显影缸内的显影液进行搅拌操作；所述第一搅拌机构包括依次连接的驱动组件、变速组件及搅拌组件，所述搅拌组件位于所述显影缸内部，所述搅拌组件用于对所述显影缸内的显影液进行搅拌操作；设置若干所述搅拌组件，若干所述搅拌组件均匀分布于所述显影缸内部；

所述膨松缸设置有膨松液自动添加装置，所述膨松液自动添加装置用于向所述膨松缸添加膨松液，所述膨松液自动添加装置包括膨松液储存机构、处理机构及添加机构，所述膨松液储存机构用于储存膨松液，所述处理机构用于每隔一预设时间向所述添加机构发送添加信号，所述添加机构用于响应所述添加信号，并控制所述膨松液储存机构向所述膨松缸内部添加膨松液；所述膨松缸内还设有第二搅拌装置，用于对所述膨松缸内的膨松液进行搅拌操作。

2.根据权利要求1所述的自动刻蚀设备，其特征在于，两排并列设置的所述刻蚀传送辊之间设置有间隙，用于容置电路板。

3.根据权利要求1所述的自动刻蚀设备，其特征在于，所述刻蚀传送辊内部设置与所述吸液孔连通的中空结构。

4.根据权利要求3所述的自动刻蚀设备，其特征在于，所述中空结构还与外部的吸气装置连通，用于产生负压。

5.根据权利要求1所述的自动刻蚀设备，其特征在于，若干所述吸液孔均匀地分布于所述刻蚀传送辊。

6.根据权利要求1所述的自动刻蚀设备，其特征在于，所述吸液孔内设置有过滤网。