[发明专利]一种线路板直插器件自动焊接方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板焊接领域，涉及直插型电子器件的焊接，尤其是一种线路板直插器件自动焊接方法。

背景技术

线路板上器件分为贴片型和直插型，其中直插型器件焊接方式为：使用电烙铁将焊锡熔化，利用重力和液体的流动性，将焊锡流入到焊点孔中，等焊锡自然冷却后将直插插件固定。这种方法的焊接效率低，而且液态焊锡有一定粘性粘在烙铁头上不易落下，烙铁头易氧化，引入杂质影响焊接质量，电烙铁温度较高容易将元器件和线路板烫坏。

目前，线路板批量生产通常采用波峰焊机，其工作原理是采用加热器将焊锡熔化成液态，然后将插好元器件的线路板底面从液态焊锡里掠过，使元器件与线路板的焊点蘸取焊锡，等待焊锡冷却将直插元器件固定。这种方法工艺复杂造价昂贵，对底面有表贴元件的不能焊接或需要特殊处理，容易造成锡渣的堆积，影响焊接质量。

经过检索，发现以下相近领域的已公开专利技术：

一种能让PCB板双面都进行波峰焊焊接的方法(公开号CN102497745A)，其包括(1)在PCB板A面进行插件，完成后装入A面波峰焊载具进行波峰焊焊接；(2)对完成步骤(1)的PCB板，对其B面进行插件，完成后装入B面波峰焊载具，让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板，再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩，对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后，然后对B面进行波峰焊焊接。采用本工艺能提高生产效率，增强焊接时焊点附近元器件的保护力度，提高产品可靠性。

一种波峰焊接机锡炉(公告号CN202344077U)，包括炉体和设于炉体内的炉胆，炉胆内设有喷锡通道，喷锡通道由隔板区隔成第一喷锡通道和第二喷锡通道，第一喷锡通道和第二喷锡通道底部分别与炉胆连通而顶端分别设有第一喷口和第二喷口，在第一喷锡通道和第二喷锡通道内分别设有第一叶轮和第二叶轮。本实用新型的波峰焊接机锡炉的第一喷锡通道和第二喷锡通道通过隔板间隔，两个喷口的间距为零，进而从第一喷口和第二喷口产生的两种不同形状的液态锡波峰连成一体形成合体式波峰。板件焊接过程中不会在两喷口之间产生间隙降温，不会导致第二次焊接，进而提高了焊接质量。两个喷口离锡面距离较近，液态锡与空气的接触时间较短，降低了锡的氧化，节约成本。

对比分析，以上已公开技术与本专利申请的技术方案相比存在较大差别，而且其结局的技术问题以及最终达到的效果也存在较大区别。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种结构简单、设计科学、可靠性高、提升效率的线路板直插器件自动焊接方法。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种线路板直插器件自动焊接方法，其特征在于：具体步骤为：

(1)定位线路板，将待焊接的线路板固定在线路板固定模板内；

(2)调节焊接位置，翻转结构带动线路板进行翻转，线路板到达焊接工作位置；

(3)焊接，驱动组件带动焊接装置进行移动，焊接装置对线路板的焊点逐一进行焊接；

(4)完成焊接，完成全部焊点的焊接后，翻转结构带动线路板恢复初始位置，取下完成焊接的线路板。

而且，步骤(2)调节焊接位置，控制电磁阀控制气缸开始工作，当连杆推动固定上模转动时，固定上模和固定下模扣紧，之后固定上模和固定下模一起转动。

而且，步骤(2)调节焊接位置，当气缸到达最大行程时，连杆机构处在死点位置，线路板固定模板保持水平状态，此时焊接装置开始进行焊接。

而且，步骤(3)焊接，具体步骤为：

①当焊接装置到达对应线路板上的焊点位置，恒压气体在电磁阀的控制下通过导管，加热器加热保证气体温度达到或高于焊锡的熔点，并且，加热器持续加热使焊锡保持在熔化的液态；

②高温高速的恒压空气通过喷嘴，此时液态的焊锡从歧管被抽入导管，而后焊锡随着导管内气体喷出喷嘴，喷射到线路板的焊点上，

③焊锡冷却，完成该焊点的直插元器件的焊接；

④完成一个焊点的焊接后，驱动组件带动焊接装置移动到一下个焊点位置进行焊接。

而且，步骤(4)完成焊接，焊接结束后受到固定模板上模与机架之间有反力弹簧作用，弹簧力与气缸拉力的合力使连杆机构离开死点位置，旋转回到初始位置，打开固定上模与固定下模，取下线路板。

本发明的优点和积极效果是：