[发明专利]电镀铜槽装置有效

专利信息
申请号: 201510645331.5 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105220206B 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 赵喜华;甘林;肖昭荣;蔡志浩 申请(专利权)人: 东莞市威力固电路板设备有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02;C25D3/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电镀铜槽 挡液 副槽 挡液板 出料侧 侧壁 出料通道 进料通道 驱动装置 闸道 主槽 配合设置 往返运动 相对设置 整机设备 正对设置 装置结构 电镀液 压盖 驱动 延伸
【说明书】:

发明公开一种电镀铜槽装置,包括主槽、两个副槽和两个挡液机构。所述主槽包括相对设置的进料侧壁和出料侧壁,所述进料侧壁包括进料通道,所述出料侧壁包括出料通道。所述两个副槽分别由所述进料侧壁和所述出料侧壁延伸,两个所述副槽分别包括与所述进料通道和出料通道正对设置的闸道。两个所述副槽分别配合设置一个所述挡液机构,所述挡液机构包括挡液板和驱动装置,所述挡液板分别设于所述副槽内,所述驱动装置驱动所述挡液板沿所述电镀铜槽装置的宽度方向往返运动,所述电镀铜槽内的电镀液将所述挡液板压盖于所述闸道实现挡液。本发明提供的所述电镀铜槽装置结构简单、挡液效果好,且不增加整机设备的高度和宽度。

技术领域

本发明涉及电镀设备技术领域,具体涉及一种电镀铜槽装置。

背景技术

印制线路板向着薄、精、细的方向发展,为了制作更精细的线路,线路板对表面铜厚的均匀性要求提高,垂直电镀线的应用可很好的解决电镀均匀性的问题;同时,为了提高生产效率,连续电镀设备已经逐渐替代了传统间歇式电镀设备。由此,垂直连续电镀设备被提出,且在印制线路板生产工艺中得到广泛应用。

垂直连续电镀的相关技术中,电镀铜槽的进出口为完全敞开式,电镀生产线整线停机时,铜槽内的电镀液从进出口流出,使电镀铜槽的铜阳极裸露在外,发生氧化反应。再次开机进行电镀时,会造成大批量的印制线路板产品质量不合格。

同时,由于电镀铜槽的进出口为完全敞开式,在进出口处电镀液流量大,为了使印制线路板能平稳进出电镀铜槽,在铜槽的进出口处安装有两个挤水辊。相关技术中,挤水辊的设置同时还具有一定的挡液作用,使电镀液流出的速度慢。但两个挤水辊之间有线路板通过的间隙,长时间停机后,大量电镀液从挤水辊的缝隙中流出,使铜阳极裸露在外而发生氧化,再次开机时需要大量时间清洗,浪费资源挤水辊。

因此,有必要提供一种新的电镀铜槽装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述技术问题,提供一种挡液效果好的电镀铜槽装置。

为解决上述技术问题,本发明提供一种电镀铜槽装置,包括主槽、两个副槽和两个挡液机构。所述主槽包括相对设置的进料侧壁和出料侧壁,所述进料侧壁包括进料通道,所述出料侧壁包括出料通道。所述两个副槽分别由所述进料侧壁和所述出料侧壁延伸出,两个所述副槽分别包括通道板,所述通道板分别包括闸道,所述闸道分别与所述进料通道和所述出料通道正对设置。两个所述副槽分别设置一个所述挡液机构,所述挡液机构包括挡液板和驱动装置。所述挡液板分别设于所述副槽内并分别抵接于所述通道板。所述驱动装置驱动所述挡液板沿所述电镀铜槽装置的宽度方向往返运动,所述电镀铜槽内的电镀液将所述挡液板压盖于所述闸道实现挡液。

优选的,所述驱动装置还包括与所述闸道配合密封的密封垫。

优选的,所述密封垫设于所述挡液板上,所述密封垫向所述闸道方向的正投影面积大于所述闸道面积。

优选的,所述密封垫为环形结构。

优选的,所述密封垫凸出于所述挡液板的表面设置。

优选的,所述密封垫设于所述通道板的内侧,所述密封垫环绕所述闸道设置。

优选的,所述密封垫凸出于设有所述闸道的侧壁表面设置。

优选的,所述副槽的长度为80-100mm。

与相关技术相比,本发明提供的电镀铜槽装置,当电镀生产线整线停机时,所述挡液机构的所述驱动装置驱动所述挡液板运动至所述闸道处,通过电镀主、副槽内的电镀液的压力压盖至所述闸道使所述挡液板密封所述闸道实现挡液。从而使所述电镀铜槽的铜阳极始终浸没在所述电镀液中,不会发生氧化反应。本发明提供的所述电镀铜槽装置结构简单、挡液效果好,且不增加整机设备的高度和宽度。

附图说明

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