[发明专利]采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

主体；

显示装置，设置在主体中；

键，设置在主体中；

所述键的键防水结构，包括通过对托架和硅橡胶进行嵌件注射而制成的嵌件注射产品，所述嵌件注射产品被构造为包括嵌件注射密封区域和硅未结合部，

其中，硅橡胶的形状与嵌件注射的托架的形状相对应，且嵌件注射的托架的中央具有开口，所述开口具有与键相对应的形状，以便与键结合，

其中，在所述嵌件注射密封区域处使所述托架和所述硅橡胶结合，

其中，在所述硅未结合部处装配柔性印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，嵌件注射的托架包括硅未结合部中的一对突起，所述突起形成了在粘合硅未结合部时设置粘合剂的粘合剂排放部。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，硅橡胶包括围绕所述一对突起的肋。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，通过在嵌件注射之前将脱模剂涂覆在柔性印刷电路板装配区域上形成硅未结合部。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，柔性印刷电路板包括竖直部以及从竖直部弯曲的第一弯曲部和第二弯曲部。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，设置在主体中的键被结合到第一弯曲部的上部。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，将柔性印刷电路板朝向硅未结合部插入到将要进行装配的嵌件注射产品中。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述键是电子装置的home键。

9.一种使键防水的方法，所述方法包括：

形成用于键的键防水结构，所述键防水结构包括通过对托架和硅橡胶进行嵌件注射而制成的嵌件注射产品，所述嵌件注射产品被构造为包括嵌件注射密封区域和硅未结合部，

其中，硅橡胶的形状与嵌件注射的托架的形状相对应，且嵌件注射的托架的中央具有开口，所述开口具有与键相对应的形状，以便与键结合，

通过硅未结合部装配柔性印刷电路板；

粘合硅未结合部。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，柔性印刷电路板包括竖直部以及从竖直部弯曲的第一弯曲部和第二弯曲部，

其中，键被结合到第一弯曲部，

其中，通过将第二弯曲部朝向硅未结合部插入到托架中来装配柔性印刷电路板。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，通过硅未结合部依次插入竖直部和第一弯曲部，从而将键设置在托架上。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，通过在嵌件注射之前将脱模剂涂覆在柔性印刷电路板装配区域上形成硅未结合部。