[发明专利]单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明是一种单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶及其配制方法，属于高分子材料及其生产技术领域。

背景技术

现代武器装备大量应用电子产品，同时不断地向高速化、集成化、复杂化发展，其电路本身将产生大量各种频率的电磁辐射信号，造成电子设备间发生电磁干扰现象，从而对人体和武器装备产生重大影响；为了消除电子设备间的电磁干扰、消除静电、密封防腐蚀及减振，就需要采用弹性的导电密封胶对电子设备进行密封。

单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶是一类新型功能有机硅密封材料，除了具有通常有机硅密封胶优异的耐高低温性能外，还有很高的导电性，已经应用于航空和航天飞行器、核电和电子电器等领域，以实现消除静电、电磁屏蔽及密封。

当前单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶仍存在以下问题：(1)近年来国内外，尤其美、日等发达国家相继研制多种室温固化导电有机硅密封胶，这些材料大多是采用氯铂酸或铂络合物固化的加成型有机硅密封胶，如专利CN1649963、CN101624471、CN1528000和CN101412851等，但铂催化剂存在易中毒的缺点，从而导致密封胶不能完全固化，其应用受到一定限制。(2)国内的大部分在生产和研制的室温缩合固化的导电有机硅密封胶是通过填充乙炔炭黑、导电炭黑、导电石墨等获得导电性能，如专利CN101787212A，李鹏、刘顺华和段玉平等以特导电华光炭黑制备出双组分室温硫化导电硅橡胶(有机硅材料，2005,19(2)：9-13)，李周、唐万雄和潘慧铭等以乙炔炭黑制备出双组分脱醇型室温固化导电硅橡胶(功能高分子学报，2005,36(6)：965-969)，这类导电有机硅密封胶的导电性能不高，其体积电阻率高于0.01Ω·cm。(3)专利CN102382616B和CN1605604A所涉及具有很高导电性能的室温固化导电有机硅密封胶，但该密封胶为双组分，使用便利性差。(4)专利CN103351839A所涉及具有很高导电性能的单组分室温脱胺固化导电有机硅密封胶，但脱胺固化产生的小分子有一定的毒性，脱胺固化类型有机硅密封胶在我国也没有工业化生产。(5)专利CN1775862A所涉及具有很高导电性能的单组分室温固化导电有机硅密封胶，但该密封胶的制备工艺是采用干燥环境下的简单混合，该法难以制备出长期储存稳定性好的产品，此外，该密封胶的拉伸强度均小于1.0MPa，邵尔A硬度小于50，密封胶偏软导致表面难于用砂纸打磨平整，不能满足对外观施工质量要求高的场合。

发明内容

本发明的目的正是针对现在技术存在的缺点而设计提供了一种单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶及其制备方法，它是采用液体端羟基聚硅氧烷为基胶，以白炭黑为补强剂，以银粉或镀银材料为导电填料，以烷氧基硅烷或酮肟基硅烷为交联剂，以有机锡或钛化合物为催化剂制备的高导电密封胶，可以广泛应用在需要电磁屏蔽、消除静电及密封场合。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明技术方案提出了一种单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶，其特征在于：该密封胶的化学组成及质量份数为：

所述的液体端羟基聚硅氧烷生胶为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、α,ω-二羟基聚甲基苯基硅氧烷或α或ω-二羟基聚甲基三氟丙基硅氧烷，生胶粘度为2000～20000mPa·s；

所述的补强剂为沉淀法白炭黑、气相法白炭黑、硅烷改性沉淀法白炭黑、硅烷改性气相法白炭黑中的一种或两种混合物；

所述的导电填料为银粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银镍粉、镀银玻璃晶须、镀银玻璃微球中的一种或两种混合物；

所述的增粘剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷中的一种或两种混合物；

所述的交联剂为正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷和苯基三丁酮肟基硅烷中的一种或两种混合物；

所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡、二丁基二醋酸锡、二丁基二辛酸锡、辛酸亚锡、钛酸四丁酯或钛螯合物。