[发明专利]引线接合传感器封装及方法

权利要求书

1.一种封装的芯片组件，包括：

半导体芯片，其包含：

具有第一顶表面和第一底表面的半导体材料的第一衬底，

整体地形成在所述第一顶表面上或中的半导体装置，和

电耦合到所述半导体装置的在所述第一顶表面处的第一接合焊盘；

第二衬底，其包含：

第二顶表面和第二底表面，

在所述第二顶表面和第二底表面之间延伸的第一孔，

在所述第二顶表面和第二底表面之间延伸的一个或多个第二孔，

在所述第二顶表面处的第二接合焊盘，

在所述第二底表面处的第三接合焊盘，和

电耦合到所述第二接合焊盘和所述第三接合焊盘的导体；

其中，所述第一顶表面被固定到所述第二底表面，使得所述半导体装置与所述第一孔对准，并且所述第一接合焊盘的每一个与所述一个或多个第二孔的一个对准；

多个引线，各自电连接在所述第一接合焊盘的一个和所述第二接合焊盘的一个之间，并且各自穿过所述一个或多个第二孔的一个；以及

第三衬底，其包含：

第三顶表面和第三底表面，和

在所述第三顶表面处的第四接合焊盘；

电互连，各自将所述第三接合焊盘的一个电耦合到所述第四接合焊盘的一个。

2.如权利要求1的组件，进一步包括：固定到所述第二顶表面并且覆盖所述第一孔的第四衬底。

3.如权利要求2的组件，其中所述第四衬底是光学透明的或半透明的。

4.如权利要求3的组件，其中所述半导体装置是图像传感器、红外传感器和光线传感器中的一个。

5.如权利要求1的组件，进一步包括：覆盖所述引线并且填充所述一个或多个第二孔的密封剂。

6.如权利要求1的组件，进一步包括：从所述第二底表面、沿所述第一衬底的侧壁并且向所述第一底表面延伸的密封剂。

7.如权利要求1的组件，进一步包括：

在所述第二顶表面和所述第二底表面之间延伸的多个洞，其中所述导体是在所述多个洞中的导电材料，各自在所述第二接合焊盘的一个和所述第三接合焊盘的一个之间延伸。

8.一种封装的芯片组件，包括：

半导体芯片，其包含：

具有第一顶表面和第一底表面的半导体材料的第一衬底，

整体地形成在所述第一顶表面上或中的半导体装置，

电耦合到所述半导体装置的在所述第一顶表面处的第一接合焊盘，

形成到所述第一顶表面中的一个或多个沟槽，和

多个导电迹线，各自具有电连接到所述第一接合焊盘的一个的第一部分、在所述第一顶表面之上延伸并且与其绝缘的第二部分以及向下延伸到所述一个或多个沟槽的一个中的第三部分；

第二衬底，其包含：

第二顶表面和第二底表面，

在所述第二顶表面处的第二接合焊盘，

在所述第二底表面处的第三接合焊盘，和

电耦合到所述第二接合焊盘和所述第三接合焊盘的导体；

其中所述第一底表面固定到所述第二顶表面；以及

多个引线，各自电连接在所述多个导电迹线的一个的所述第三部分的一个和所述第二接合焊盘的一个之间；

具有第三顶表面和第三底表面的第三衬底，其中，所述第三底表面固定到所述第一顶表面并且设置在所述半导体装置之上，以及其中所述第三衬底包括导电栅格、导电网格和悬浮的导电颗粒层中的至少一个。

9.如权利要求8的组件，其中所述第三衬底直接固定到所述第一顶表面而没有任何介入材料。

10.如权利要求8的组件，进一步包括：设置在所述第三衬底和所述第一顶表面之间的粘接材料。

11.如权利要求8的组件，其中所述第三衬底包括以不同晶面取向层叠的多个单晶蓝宝石片。