[发明专利]印刷电路板负片组合生产系统及印刷电路板加工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板负片组合生产系统，其特征在于：包括呈直线型对接相连的沉铜设备、板面电镀设备、曝光显影设备、蚀刻设备、退膜设备及多个对接装置，所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述蚀刻设备及所述退膜设备依次通过所述对接装置对接相连，所述对接装置用于实现工件在所述两相邻设备间的自动连续传输。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板负片组合生产系统，其特征在于：所述板面电镀设备为垂直连续电镀设备。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板负片组合生产系统，其特征在于：所述对接装置分别为机械臂或传送带或所述机械臂与所述传送带的组合。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板负片组合生产系统，其特征在于：所述对接装置为旋转装置，其旋转角度为90度的倍数。

5.一种印刷电路板加工方法，包括如下步骤：

提供印刷电路板及印刷电路板负片组合生产系统，所述印刷电路板负片组合生产系统包括呈直线对接相连的沉铜设备、板面电镀设备、曝光显影设备、蚀刻设备、退膜设备及多个对接装置，所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述蚀刻设备及所述退膜设备依次通过所述对接装置对接相连，每一所述对接装置设置于两相邻设备之间；

印刷电路板加工，所述印刷电路板由所述沉铜设备入料口进入，所述对接装置分别将所述印刷电路板从两相邻设备的上一工序设备的出料口转移至下一工序设备的入料口，通过所述对接装置实现直线连接，所述印刷电路板依次经过所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述蚀刻设备及所述退膜设备，完成沉铜、板面电镀、曝光显影、蚀刻及退膜。