[发明专利]背胶硅胶片的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于有机硅材料技术领域，涉及一种背胶硅胶片的制备方法。

技术背景

有机硅材料具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、耐腐蚀等优异特性，在化工领域得到广泛应用，尤其是在导热技术领域中，含有机硅的导热界面材料是主要的导热材料品种。有机硅导热界面材料主要应用于电气设备中发热部位与散热部位之间，发挥热传导、密封及绝缘功能，产品形式包括硅脂和硅胶片。

硅胶片一般表面不具有粘性，使用过程难以固定，操作不便，且在没有其他固定措施的情况下在发热与散热部位之间放置后容易因为震动等发生移动，导致可靠性降低。现有技术一般通过将硅胶片与双面胶层复合，得到背胶的硅胶片，其中的双面胶层一般采用丙烯酸酯双面胶，而该胶层材质与硅胶相容性差，两者粘合效果差，易发生分离，需要用油性处理剂对界面进行处理，但油性处理剂具有挥发性和毒性，不环保，而且硅胶片长期受热后其中的硅油渗出，会将处理剂溶解，导致硅胶层与丙烯酸双面胶发生分离，影响硅胶片的导热性能和可靠性。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种背胶硅胶片的制备方法，本发明的方法通过对胶粘剂层与硅胶层接触界面进行表面处理，使胶粘剂层与硅胶层之间的粘合强度显著提高，进而提高背胶硅胶片在实际应用中的可靠性和耐久性。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

背胶硅胶片的制备方法，所述背胶硅胶片包括丙烯酸酯胶粘剂层，所述制备方法包括以下步骤：

A1、将包括含乙烯基的有机聚硅氧烷、交联剂和铂催化剂的硅橡胶组合物的组分混合，得到混合物；

B1、对丙烯酸酯胶粘剂层的待贴合表面用处理剂进行涂布处理，将步骤A1的混合物与涂布处理后的丙烯酸酯胶粘剂层压延复合，固化，使混合物在丙烯酸酯胶粘剂层经涂布处理后的表面形成硅胶层，得到背胶硅胶片；

所述处理剂包括含氢有机聚硅氧烷。

或者，背胶硅胶片的制备方法，所述背胶硅胶片包括硅胶层和丙烯酸酯胶粘剂层，所述制备方法包括以下步骤：

A2、将包括含乙烯基的有机聚硅氧烷、交联剂和铂催化剂的硅橡胶组合物的组分混合后压延、固化，得到硅胶层；

B2、对丙烯酸酯胶粘剂层和/或步骤A2的硅胶层的待贴合表面用处理剂进行涂布处理，然后将丙烯酸酯胶粘剂层贴合到硅胶层上，加热，得到背胶硅胶片；

所述处理剂包括含氢有机聚硅氧烷。

本发明的背胶硅胶片中，可以包括硅胶层和贴合在硅胶层一个或两个表面上的胶粘剂层，从而获得单面或双面背胶的硅胶片。

本发明提供背胶硅胶片的两种制备方法，均通过对硅胶层与丙烯酸酯胶粘剂层发生贴合或接触的表面进行处理剂涂布处理，提高两者的粘合强度。

所述制备方法中，固化没有特殊限制。优选地，步骤B1及A2中，固化的条件为固化温度40～90℃，固化时间10～30min。

优选地，步骤B2中，所述加热的条件为加热至温度40～90℃反应时间10～30min。加热完成后冷却至室温，得到背胶硅胶片。

本发明的背胶硅胶片中，可以包括一个以上的基材层，该基材层一般与硅胶层复合，但应当保证与丙烯酸酯胶粘剂层贴合或接触的为硅胶层的表面，使片材中丙烯酸酯胶粘剂层与硅胶层实现有效粘合，提高片材的应用可靠性，其中含基材层的硅胶层的制备方法为现有技术。两种制备方法中所述的压延可采用模压、辊压、流延等方式。同时，硅胶层可以采用市售硅胶片，可列举深圳市安品有机硅有限公司的AP-1503、AP-3002，Laird的TpliTM220，Chomerics Division的THERM-A-GAP 579，贝格斯的Gap Pad 1500等。

优选地，所述硅胶层的shore OO硬度为5～80。所述硅胶层的shore OO硬度根据标准ASTM D2240测试。

所述含氢有机聚硅氧烷为含两个或两个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，与硅连接的氢基的位置可以是在侧链上、分子末端或同时位于分子末端和侧链上，优选与硅连接的氢基的位置在分子末端或同时位于分子末端和侧链上，并且含有至少两个与硅连接的氢基。优选地，所述含氢有机聚硅氧烷的含氢量为0.01～1％(质量)，在25℃的黏度为10-500mPa·s，含氢量为含氢有机聚硅氧烷所含硅氢键中氢基的质量百分含量。