[发明专利]显示面板结构及制备方法

权利要求书

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板具有显示区和包含封装区的非显示区，所述制备方法包括：

提供一基板；

于所述基板上制备栅绝缘层后，在所述栅绝缘层之上制备栅极线，且所述栅极线由所述显示区贯穿所述封装区并延伸至相对所述显示区另一侧的所述非显示区中；

制备层间绝缘层覆盖所述栅极线及所述栅绝缘层暴露的表面后，分别于所述封装区两侧的所述层间绝缘层中各制备一连接孔，以将所述栅极线分别位于所述封装区两侧的部分表面予以暴露；

制备数据线薄膜覆盖所述连接孔的底部及侧壁，且所述数据线薄膜还覆盖所述层间绝缘层的上表面；

去除位于所述封装区内的所述数据线薄膜后，以形成位于所述封装区两侧并经由所述连接孔连接所述栅极线的数据线；

依次制备钝化层、平坦化层和像素定义层后，于所述封装区中制备依次贯穿所述像素定义层、所述平坦化层和所述钝化层并暴露位于所述封装区的所述层间绝缘层表面的封装凹槽；

涂覆封装胶充满并突出于所述封装凹槽；

将一对向基板设置于所述封装胶之上后，对所述封装胶进行固化工艺，以利用所述封装胶将所述基板和所述对向基板予以密封。

2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法中：

所述封装胶为玻璃胶。

3.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

在所述显示区中所述像素定义层上制备多个像素凹槽；以及

于所述多个像素凹槽之上制备有机发光层。

4.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法中：

所述显示面板为有机发光显示面板。

5.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

于所述显示区的所述像素定义层之上制备间隔层；其中

所述对向基板设置于所述间隔层之上。

6.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

于所述基板之上制备缓冲层后，制备所述栅绝缘层覆盖所述缓冲层的上表面。

7.如权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法中：

制备第一氮化硅薄膜覆盖所述基板的上表面后，继续第一氧化硅薄膜覆盖所述第一氮化硅薄膜的上表面，以形成所述缓冲层。

8.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法中：

采用激光烧结对所述封装胶进行所述固化工艺。

9.一种显示面板结构，其特征在于，具有显示区和包含封装区的非显示区，所述显示面板结构包括：

基板，且在位于非显示区的所述基板之上按照从下至上顺序设置有栅绝缘层、层间绝缘层、钝化层、平坦化层和像素定义层；

栅极线，设置在所述栅绝缘层与所述层间绝缘层之间，且所述栅极线由所述显示区贯穿所述封装区并延伸至相对所述显示区另一侧的所述非显示区中；

两连接孔，贯穿所述层间绝缘层，以将所述栅极线分别位于所述封装区两侧的部分表面予以暴露；

数据线，设置于所述层间绝缘层上的所述封装区的两侧，并经由所述连接孔连接所述栅极线；

封装凹槽，依次贯穿所述像素定义层、所述平坦化层和所述钝化层并暴露位于所述封装区的所述层间绝缘层的表面；

封装胶，充满并突出所述封装凹槽；

对向基板，设置于所述基板上的所述封装胶上，所述封装胶将所述基板和所述对向基板予以密封。

10.如权利要求9所述的显示面板结构，其特征在于，所述结构中：

所述封装胶为玻璃胶。