[发明专利]一种印制电路板字符的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体地说涉及一种印制电路板字符的制作方法。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称为PCB)，是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。印制电路板通常包括一层以上的线路层及用于实现线路层之间绝缘的基材层，印制电路板在外层的线路层上还覆盖有阻焊层(SolderMask),阻焊层为外层绝缘的保护层，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，为了方便识别印制电路板上各待焊接元件的位置，阻焊层外还会印制一层字符层，字符层的颜色一般为白色，可标示元器件的名称、位置、生产周期、公司商标、产品型号等信息，便于指示和焊接元器件，也可用于检查元器件焊接是否正确。

现有技术中，印制电路板字符制作一般在阻焊制作之后，采用目数为120T(即每平方厘米内有120个孔)的网版，向其正面刷一层感光浆，再通过菲林，将字符图形转移到网版上(此过程俗称晒网)，再将网版安装在丝印机上，使用丝网印刷方法将字符油墨印刷到板面，后经过烘烤，将油墨固化。但是上述制作工艺依靠人眼看对位，对位精度有限，最高只能达到±100μm，操作不当，容易产生字符偏位、字符上焊盘等不良；而且由于线路板字符工序用的网版最大目数为120T，油墨通过网版的孔丝印到板面时，会有一定的扩散，若所需字符宽度不超过75μm，则难以保证；针对表面铜厚≥2OZ的线路板，需要做字符时，由于线路面和板面落差太大，线间的凹陷较深，字符不易丝印到间隙内，还会产生字符模糊、掉字符等问题。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中，印制电路板字符的制作对位精度不足、字符容易偏位、难以控制字符宽度，还易产生字符模糊的问题，从而提出一种印制电路板字符的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种印制电路板字符的制作方法，其包括如下步骤：

S1、前工序，制作印制电路板的阻焊层；

S2、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨，并调节所述阻焊油墨粘度至适宜值；

S3、准备网版，向所述网版正面刷一层感光胶，并通过菲林将字符图形转移至网版，然后将网版置于所述印制电路板表面，进行整板丝印；

S4、预烘烤，除去所述阻焊油墨中的溶剂；

S5、曝光、显影，得到印制电路板字符；

S6、后烘烤。

作为优选，所述阻焊油墨粘度为50-100Pa·s。

作为优选，所述步骤S3整版丝印过程中，刮刀的硬度为65-75A。

作为优选，所述步骤S3中，整版丝印的丝印压力为3-5kg/cm²，丝印速度为3.5-4.5m/min。

作为优选，所述步骤S4中，预烘烤温度为70-75℃，预烘烤时间为40-45min。

作为优选，所述步骤S5中，曝光能量为150-250mj/cm²；显影速度为3-4m/min，显影液喷淋压力为0.7-1.3kg/cm²。

作为优选，所述步骤S5后还包括水洗和烘干印制电路板的步骤，其中，水洗压力为0.7-1.3kg/cm²，烘干温度为35-45℃，烘干时间为10-20s。

作为优选，所述步骤S6中，后烘烤的温度为150-155℃，后烘烤时间为55-60min。

作为优选，所述步骤S3中，所述网版的目数为77T。

作为优选，所述步骤S1具体包括磨板、丝印网版制作、整板丝印油墨、预烘烤、曝光、显影和后烘烤的工序。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的印制电路板字符的制作方法，包括如下步骤：S1、前工序，制作印制电路板的阻焊层；S2、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨，并调节所述阻焊油墨粘度至适宜值；S3、准备网版，进行整板丝印；S4、预烘烤；S5、曝光、显影，得到印制电路板字符；S6、后烘烤。采用阻焊的工艺流程来代替传统的字符制备流程来制备字符，由于阻焊曝光机的对位精度可达到±20μm公差范围，远大于人眼睛对位的±100μm的公差范围，所以字符的对位精度得到了很大的提高，有效降低了字符偏位、字符上焊盘和字符易模糊等不良问题。