[发明专利]搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法在审
| 申请号： | 201510649321.9 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105195888A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡智亮;张华德;张晓进;韦叶;董肖节;周法权;杨国舜 | 申请（专利权）人： | 航天工程装备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 搅拌 摩擦 焊接 平面 二维 激光 跟踪 补偿 方法 | ||
1.一种搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，焊接头包括：搅拌头以及前置于所述搅拌头的激光跟踪器，其特征在于，所述搅拌头和所述激光跟踪器投影到焊接平面上的位置分别为焊接点和跟踪点，焊接点和跟踪点之间的距离为前置量，所述焊接头设有C轴，所述C轴垂直于所述焊接平面，
-当所述焊接头运动方向为直线时，补偿方法如下：保持焊接点一直位于焊缝的中间，前置量补偿为零；
-当所述焊接头运动方向为圆弧曲线时，补偿方法如下：前置量会在所述焊接平面上的X-Y直角坐标系内形成两个偏差值ΔX和ΔY，然后将ΔX和ΔY作为补偿量算入前置量，计算公式如下：
其中，L为焊接点和跟踪点之间的距离，R表示圆弧曲线的半径，表示C轴旋转的角度。
2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，其特征在于：所述焊接头还设有A轴，所述A轴平行与所述焊接平面。
3.根据权利要求2所述的搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，其特征在于：所述搅拌头和所述激光跟踪器均能够跟随所述A轴旋转。
4.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，其特征在于：所述搅拌头和所述激光跟踪器之间距离为15mm。
5.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，其特征在于：所述激光跟踪器测量范围为40mm。
6.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，其特征在于：焊缝间隙量为0.1-0.2mm，焊缝错边量为0-0.2mm。
7.根据权利要求6所述的搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，其特征在于：当激光跟踪器测量的焊缝间隙量大于上限值时会报警。
8.根据权利要求6所述的搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，其特征在于：当激光跟踪器测量的焊缝错边量大于上限值时会报警。
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