[发明专利]芯片焊接机以及焊接方法

权利要求书

1.一种芯片焊接机，其特征在于，具备：

按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射；

供给所述晶圆的芯片供给部；

从所述晶圆中拾取芯片的拾取单元；

在基板或已经焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的多个焊接头；

把对应所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的多个输送道；以及

根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制单元，

所述多个等级为2个等级，所述多个输送道为第一输送道和第二输送道，所述多个焊接头为第一焊接头和第二焊接头，

所述分类控制单元从容易拾取的所述分类芯片进行拾取，或者在预定时间或预定个数内进行拾取，以便成为各分类的预定的比例，

所述分类控制单元通过输送焊接的个数最多的最多分类芯片的最多输送道即第一输送道，串联输送两台放置了多个用于焊接所述最多分类芯片的分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端，

第一焊接头和第二焊接头在所述第一输送道中串联输送的两台基板输送托板上放置的多个用于焊接所述最多分类芯片的分类基板上焊接所述最多分类芯片，并且所述第一焊接头还在所述第二输送道上输送的基板输送托板上放置的分类基板上焊接所述最多分类芯片以外的另一等级的分类芯片，

所述分类控制单元在所述串联输送的两台所述基板输送托板中的靠近所述另一端的基板输送托板的全部的所述分类基板上通过所述第二焊接头完成了焊接时，使靠近所述一端的通过所述第一焊接头未完成最多分类芯片在全部的所述分类基板上的焊接的基板输送托板移动到靠近所述另一端的基板输送托板的位置，由所述第二焊接头进行焊接。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接机，其特征在于，

所述分类控制单元在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行了焊接后，焊接其他的分类芯片。

3.一种焊接方法，其是具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机的焊接方法，其特征在于，具备：

生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射的映射生成步骤；

从所述晶圆中拾取芯片的拾取步骤；

在基板或已经焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接步骤；

通过输送道，把对应于所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的步骤；以及

根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制步骤，

所述多个等级为2个等级，所述多个输送道为第一输送道和第二输送道，所述多个焊接头为第一焊接头和第二焊接头，

在所述分类控制步骤中，从容易拾取的所述分类芯片进行拾取，或者在预定时间或预定个数内进行拾取，以便成为各分类的预定的比例，

在所述分类控制步骤中，通过输送焊接的个数最多的最多分类芯片的最多输送道即第一输送道，串联输送两台放置了多个用于焊接所述最多分类芯片的分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端，

在所述焊接步骤中，通过第一焊接头和第二焊接头在所述第一输送道中串联输送的两台基板输送托板上放置的多个用于焊接所述最多分类芯片的分类基板上焊接所述最多分类芯片，并且通过所述第一焊接头还在所述第二输送道上输送的基板输送托板上放置的分类基板上焊接所述最多分类芯片以外的另一等级的分类芯片，

在所述分类控制步骤中，在所述串联输送的两台所述基板输送托板中的靠近所述另一端的基板输送托板的全部的所述分类基板上通过所述第二焊接头完成了焊接时，使靠近所述一端的通过所述第一焊接头未完成最多分类芯片在全部的所述分类基板上的焊接的基板输送托板移动到靠近所述另一端的基板输送托板的位置，由所述第二焊接头进行焊接。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，

所述分类控制步骤在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行了焊接后，焊接其他的分类芯片。