[发明专利]一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法有效

专利信息
申请号: 201510651307.2 申请日: 2015-10-10
公开(公告)号: CN105279321B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 祝天瑞;赵元富;兰利东;韩逸飞;陈雷;刘薇;王枭鸿;赵光忠;李志远 申请(专利权)人: 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 臧春喜
地址: 100076 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 验证 测试 系统 sip 模块 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)根据预先设定的需求,选择待集成器件并确定待集成器件之间的连接关系,所述待集成器件包括集成电路裸芯、MEMS、光电器件和分立器件,所述集成电路裸芯包括:处理器、存储器、转换器和现场可编程门阵列;

(2)设计原理验证PCB板,包括母板和子板,母板和子板之间利用多针接插件相连;其中子板上仅放置选择的待集成器件,并将待集成器件的连接关系进行实现,另外放置配套接插件以实现同母板的物理连接;母板包含支撑子板工作的元件,所述支撑子板工作的元件包括:供电及电平转换电路、电源管理电路、时钟输入电路、接口驱动电路、选择器和FPGA的配置电路;

(3)编写驱动程序,所述驱动程序包括地址译码程序、boot程序和头文件;

(4)利用步骤(2)中的PCB板和步骤(3)中的驱动程序对步骤(1)中选择的待集成器件及待集成器件之间的连接关系进 行原理验证,若原理验证通过,则进入步骤(6),若原理验证不通过,则进入步骤(5);

(5)若原理验证不通过为硬件原因,则返回步骤(1),对步骤(1)中的待集成器件或待集成器件之间的连接关系进行调整;若原理验证不通过为软件原因,则返回步骤(3),重新编写驱动程序;

(6)进行SIP模块的结构设计和布线设计;

(7)对步骤(6)中设计完成的SIP模块进行功能验证,若功能验证通过,则进入步骤(8),否则,返回步骤(1),重新进行设计;

(8)生产步骤(7)中功能验证通过的SIP模块,并对生产的SIP模块进行回片测试,若回片测试通过,则完成SIP模块的设计过程,若回片测试未通过,则返回步骤(1),重新进行SIP模块的设计,所述回片测试包括SIP模块功能测试和参数测试。

2.根据权利要求1所述的一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法,其特征在于:所述步骤(3)中的地址译码程序根据步骤(1)中各待集成器件之间的连接关系对应出各个待集成器件的起始地址、地址长度和数据宽度,然后考虑大小端进行编写。

3.根据权利要求1所述的一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法,其特征在于:所述SIP模块的结构设计方法为2D、2.5D或3D。

4.根据权利要求2所述的一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法,其特征在于:所述步骤(7)中对步骤(6)中设计完成的SIP模块进行功能验证,具体通过功能验证系统实现,所述功能验证系统包括功能验证母板和功能验证子板,功能验证母板和功能验证子板之间利用多针接插件相连;所述功能验证母板复用原理验证PCB板的母板,功能验证子板包括用于放置SIP模块的插座和原理验证PCB板子板的配套接插件。

5.根据权利要求4所述的一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法,其特征在于:所述SIP模块功能测试具体通过功能测试系统实现,所述功能测试系统包括功能测试母板和功能测试子板,功能测试母板和功能测试子板之间利用多针接插件相连;所述功能测试子板复用功能验证PCB板的子板,功能测试母板包括支撑功能测试子板工作的元件,所述支撑功能测试子板工作的元件包括:供电及电平转换电路、电源管理电路、时钟输入电路、接口驱动电路、选择器和FPGA的配置电路。

6.根据权利要求2所述的一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法,其特征在于:所述布线设计中各待集成器件之间的连接关系复用原理验证PCB板子板中各待集成器件之间的连接关系。

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