[发明专利]一种用于优化黑硅表面结构的处理方法在审
申请号: | 201510651538.3 | 申请日: | 2015-10-10 |
公开(公告)号: | CN105206709A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 刘长明;金井升;蒋方丹;金浩 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 优化 表面 结构 处理 方法 | ||
1.一种用于优化黑硅表面结构的处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
a)将黑硅原料在氢氟酸溶液中进行清洗,得到待处理的黑硅;
b)将待处理的黑硅在碱性溶液中进行反应,再经水洗,得到处理后的黑硅;
c)将处理后的黑硅进行酸处理,得到优化后的黑硅表面结构。
2.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,步骤a)中所述清洗的温度为5℃~20℃,时间为1min~10min。
3.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,所述步骤a)还包括:
将清洗后的黑硅原料进行水洗,得到待处理的黑硅。
4.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,步骤b)中所述碱性溶液包括氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液和氨水溶液中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,步骤b)中所述碱性溶液的质量浓度为1%~35%。
6.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,步骤b)中所述反应的温度为5℃~25℃,时间为1min~10min。
7.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,步骤b)中所述水洗的温度为5℃~80℃,时间为1min~10min。
8.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,步骤c)中所述酸处理的过程具体为:
将处理后的黑硅浸渍在酸溶液中进行酸洗,再经水洗,得到优化后的黑硅表面结构。
9.根据权利要求8所述的处理方法,其特征在于,所述酸溶液为氢氟酸、盐酸和水的混合酸溶液。
10.根据权利要求8所述的处理方法,其特征在于,所述酸洗的温度为5℃~20℃,时间为1min~10min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的