[发明专利]麦克风及其制造方法

权利要求书

1.一种麦克风，包括：

具有穿透孔的基板；

布置在所述基板上方并覆盖所述穿透孔的振动膜；以及

具有多个空气进口的布置在所述振动膜上方并与所述振动膜分离 的固定电极，

其中所述振动膜包括：

布置在所述基板上并覆盖所述穿透孔的第一亚振动膜；

布置在所述第一亚振动膜上并具有多个槽的第二亚振动膜；以 及

布置在所述第一亚振动膜与所述第二亚振动膜之间将所述第 一亚振动膜与所述第二亚振动膜连接的连接层，

其中所述第一亚振动层是柔性的且所述第二亚振动层是刚性 的。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述振动膜包括布置在所 述穿透孔上方的振动部和布置在所述基板上方的固定部。

3.根据权利要求2所述的麦克风，其中所述连接层布置在所述第 一亚振动膜在所述振动部之内的部分的上方。

4.根据权利要求3所述的麦克风，其中在所述振动部中除开所述 连接层的安置区之外的振动部区域，所述第一亚振动膜与所述第二亚 振动膜以预定的距离彼此隔开。

5.根据权利要求2所述的麦克风，还包括：

布置在所述固定部上方并定位以支撑所述固定电极的支撑层。

6.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述第一亚振动膜和所述 第二亚振动膜由多晶硅或导电材料制成。

7.根据权利要求6所述的麦克风，其中所述连接层由金属材料制 成。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其中所述固定电极由多晶硅或 金属材料制成。

9.根据权利要求8所述的麦克风，其中所述基板由硅制成。

10.一种制备麦克风的方法，包括：

制备基板并在所述基板上方形成第一亚振动膜；

在所述第一亚振动膜上形成第一金属图案层；

制备载体基板并在所述载体基板上方形成具有多个空气进口的固 定电极；

在所述固定电极上方形成牺牲层；

在所述牺牲层上方形成具有多个槽的第二亚振动膜；

在所述第二亚振动膜上形成第二金属图案层；

通过将所述第一金属图案层和所述第二金属图案层结合而形成连 接层；

除去所述载体基板并形成穿透孔，通过蚀刻基板的背面和氧化物 层使所述第一亚振动膜的一部分经由所述穿透孔而露出；以及

除去所述牺牲层的一部分，

其中所述第一亚振动膜是柔性的且所述第二亚振动膜是刚性的。

11.根据权利要求10所述的方法，其中在所述连接层的形成中所 述载体基板布置在所述基板上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中在所述连接层的形成中， 通过实施共晶接合使所述第一金属图案与所述第二金属图案结合。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一金属图案层布置 在所述第一亚振动膜的边缘部分和中心部分。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第二金属图案层布置 在所述第二亚振动膜的边缘部分和中心部分。

15.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一亚振动膜和所述 第二亚振动膜由多晶硅或导电材料制成。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述固定电极由多晶硅或 金属制成。

17.根据权利要求10所述的方法，其中所述基板和所述载体基板 包括硅。