[发明专利]芯片组装机的点胶机构在审

专利信息
申请号: 201510653186.5 申请日: 2015-10-12
公开(公告)号: CN105127053A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 刘俊 申请(专利权)人: 苏州达恩克精密机械有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 张立荣
地址: 215400 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片组 装机 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉及机械自动化领域,特别是涉及一种芯片组装机的点胶机构。

背景技术

随着半导体工艺的发展,越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品,使得人们的生活越来越便利,除了民生、军事电子产业外,能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联,半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域,芯片的合格率直接决定了终端产品的质量,芯片在组装过程中会受到不同的外力作用,容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂,有鉴于此,有必要对现有的芯片组装机的点胶机构予以改进。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的点胶机构,能够替代人工自动注胶,提高生产效率,降低生产成本。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的点胶机构,该芯片组装机的点胶机构包括点胶固定板、点胶装置和胶体供料装置,所述点胶固定板上平面设有点胶装置和胶体供料装置,点胶装置的点胶机械手位于胶体供料装置的点胶盘上方,所述点胶装置还包括点胶安装板、点胶气缸、点胶卡接头、卡接头支架、点胶连接条、点胶缓冲器、点胶缓冲器支架、点胶滑块和点胶滑轨,所述点胶安装板后侧面安装有点胶气缸,点胶气缸的活塞杆连接着点胶卡接头,点胶卡接头与卡接头支架固定连接,卡接头支架连接着点胶连接条的一端,点胶连接条的另一端固定于点胶机械手的点胶连接板侧面,点胶连接板两侧设有点胶缓冲器,点胶缓冲器均通过点胶缓冲器支架固定于点胶安装板上,点胶连接板后侧面固定有点胶滑块,点胶安装板前侧面固定有点胶滑轨,点胶滑块与点胶滑轨配合;

优选的是,所述点胶机械手还包括点胶电机、点胶驱动轮、点胶齿形皮带、点胶从动带轮、从动带轮支架、点胶齿轮皮带用金属件、点胶升降滑块、点胶升降滑块安装板、点胶升降滑轨、点胶感应铁、点胶感应器、点胶弹簧、点胶弹簧支架、固定块连接板、点胶针和点胶针固定块,所述点胶连接板侧面安装有点胶电机,点胶电机的电机轴上安装有点胶驱动轮,点胶驱动轮上套有点胶齿形皮带,点胶齿形皮带连接着点胶从动带轮,点胶从动带轮通过从动带轮支架固定于点胶连接板侧面,点胶齿形皮带的两端连接到点胶齿轮皮带用金属件,点胶齿轮皮带用金属件连接着点胶升降滑块安装板,点胶升降滑块安装板后侧面固定有点胶升降滑块,点胶连接板前侧面安装有点胶升降滑轨,点胶升降滑块与点胶升降滑轨配合,点胶升降滑块安装板上边沿固定有点胶感应铁,点胶感应铁上方设有点胶感应器,点胶感应器固定于点胶连接板上边沿,点胶升降滑块安装板前侧面右端通过螺钉连接着点胶弹簧的一端,点胶弹簧的另一端通过点胶弹簧支架连接着点胶连接板,点胶升降滑块安装板前侧面左端连接着固定块连接板,固定块连接板前侧面连接着点胶针固定块,点胶针固定块上插装有四根点胶针;

优选的是,所述胶体供料装置还包括胶体限位装置、点胶盘安装板、点胶盘支架、微型电机、“┗”形电机安装板、驱动带轮、胶体齿形皮带、胶体从动带轮、连接轴和轴承,所述点胶盘安装板下平面设有点胶盘支架,点胶盘安装板下平面连接着“┗”形电机安装板上边沿,“┗”形电机安装板下平面安装有微型电机,微型电机的电机轴上安装有驱动带轮,驱动带轮上套有胶体齿形皮带,胶体齿形皮带连接着胶体从动带轮,胶体从动带轮安装于连接轴下端,连接轴中间安装有轴承,轴承插装于点胶盘安装板,连接轴上端插装于点胶盘底部,点胶盘里设有胶水,胶水上方设有胶体限位装置的限位片;

优选的是,所述胶体限位装置还包括限位片安装板、限位滑块、限位滑轨、滑轨安装支架、限位弹簧、限位弹簧支架、千分卡头、千分卡头安装夹和千分卡头连接板,所述限位片固定于限位片安装板上,限位片安装板侧面安装有限位滑块,滑轨安装支架侧面安装有限位滑轨,限位滑块与限位滑轨配合,滑轨安装支架固定于点胶盘安装板上平面,滑轨安装支架侧面连接着限位弹簧支架,限位弹簧支架连接着限位弹簧的一端,限位弹簧的另一端连接着限位片安装板上边沿,限位片安装板侧面安装有千分卡头连接板,千分卡头连接板下端设有千分卡头,千分卡头与千分卡头安装夹固定,千分卡头安装夹固定于点胶盘安装板侧边沿。

本发明的有益效果是:本发明一种芯片组装机的点胶机构,能够替代人工自动注胶,提高生产效率,降低生产成本。

附图说明

图1是本发明芯片组装机的点胶机构的结构示意图;

图2是本发明芯片组装机的点胶机构的点胶装置的结构示意图;

图3是本发明芯片组装机的点胶机构的胶体供料装置的结构示意图。

具体实施方式

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