[发明专利]芯片组装机的芯片传送装置

权利要求书

1.一种芯片组装机的芯片传送装置，其特征在于：该芯片组装机的芯片传送装置包括传送皮带、平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带。

2.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片传送装置，其特征在于：所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上。