[发明专利]芯片组装机的胶体供料装置

权利要求书

1.一种芯片组装机的胶体供料装置，其特征在于：该芯片组装机的胶体供料装置包括点胶盘、胶体限位装置、点胶盘安装板、点胶盘支架、微型电机、“┗”形电机安装板、驱动带轮、胶体齿形皮带、胶体从动带轮、连接轴和轴承，所述点胶盘安装板下平面设有点胶盘支架，点胶盘安装板下平面连接着“┗”形电机安装板上边沿，“┗”形电机安装板下平面安装有微型电机，微型电机的电机轴上安装有驱动带轮，驱动带轮上套有胶体齿形皮带，胶体齿形皮带连接着胶体从动带轮，胶体从动带轮安装于连接轴下端，连接轴中间安装有轴承，轴承插装于点胶盘安装板，连接轴上端插装于点胶盘底部，点胶盘里设有胶水，胶水上方设有胶体限位装置的限位片。

2.根据权利要求1所述的芯片组装机的胶体供料装置，其特征在于：所述胶体限位装置还包括限位片安装板、限位滑块、限位滑轨、滑轨安装支架、限位弹簧、限位弹簧支架、千分卡头、千分卡头安装夹和千分卡头连接板，所述限位片固定于限位片安装板上，限位片安装板侧面安装有限位滑块，滑轨安装支架侧面安装有限位滑轨，限位滑块与限位滑轨配合，滑轨安装支架固定于点胶盘安装板上平面，滑轨安装支架侧面连接着限位弹簧支架，限位弹簧支架连接着限位弹簧的一端，限位弹簧的另一端连接着限位片安装板上边沿，限位片安装板侧面安装有千分卡头连接板，千分卡头连接板下端设有千分卡头，千分卡头与千分卡头安装夹固定，千分卡头安装夹固定于点胶盘安装板侧边沿。