[发明专利]芯片组装机的芯片底座供料装置在审

专利信息
申请号: 201510653277.9 申请日: 2015-10-12
公开(公告)号: CN105129338A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 刘俊 申请(专利权)人: 苏州达恩克精密机械有限公司
主分类号: B65G25/06 分类号: B65G25/06;B65G25/08
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 张立荣
地址: 215400 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片组 装机 芯片 底座 供料 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片组装机的芯片底座供料装置,其特征在于:该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置,所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置,所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母,所述电机安装于电机法兰板上,电机的电机轴上安装有主驱动轮,主驱动轮上套有齿形皮带,齿形皮带连接着从动带轮,从动带轮安装于丝杠左端,丝杠横向安装于丝杠固定架上,丝杠上安装有丝杠螺母,丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面。

2.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片底座供料装置,其特征在于:所述芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架,所述升降气缸支架固定于螺母支架安装板上,升降气缸支架侧面安装有升降气缸,升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面,连接板后侧面连接着升降板,升降板上边沿连接着推板,推板上平面两端插装有定位销,定位销上方设有芯片底座安装板,芯片底座安装板上设有矩形通孔,定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔,芯片底座安装模上安装有芯片底座,芯片底座安装模两侧设有挡条,挡条固定于芯片底座安装板上平面,芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架,芯片底座安装板与安装板支架的连接处设有连接筋板。

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