[发明专利]芯片组装机的芯片传送烘干装置

说明书

技术领域

本发明涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的芯片传送烘干装置。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的芯片传送烘干装置予以改进。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，能够替代工人对芯片进行烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，该芯片组装机的芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带；

优选的是，所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上；

优选的是，所述芯片烘干装置还包括护罩、加热器、加热器安装板、加热板柱、加热板、加热器固定板、隔热板、热电偶和热电偶座，所述固定支架安装于护罩内，固定支架的上板和下板通过六根固定连接柱连接，两块加热器固定于加热器安装板下平面，加热器安装板下平面设有六根加热板柱，加热板柱均固定于加热板，加热板柱四侧和上方均设有加热器安装板，加热器安装板外侧面均设有加热器固定板，加热器安装板和加热器固定板之间设有隔热板，加热板下端设有两个热电偶，热电偶均穿过加热器安装板和加热器固定板，热电偶安装于热电偶座上，热电偶座固定于固定支架的下板。

本发明的有益效果是：本发明一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，能够替代工人对芯片进行烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。

附图说明

图1是本发明芯片组装机的芯片传送烘干装置的结构示意图；

图2是本发明芯片组装机的芯片传送烘干装置的部分结构示意图；

图3是本发明芯片组装机的芯片传送烘干装置的芯片传送装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图3，本发明实施例包括：

一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，该芯片组装机的芯片传送烘干装置包括芯片传送装置821和芯片烘干装置822，所述芯片传送装置821的传送皮带8211套装于芯片烘干装置822的固定支架8221的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮8212、传送连接轴8213、传送轴承8214、轴承支架8215、支撑垫板8216、联轴器8217、传送电机8218、传送电机安装板8219、同步器82110和传动组件82111，所述传送皮带8211两端套装于平皮带轮8212上，平皮带轮8212安装于传送连接轴8213上，传送连接轴8213两端安装有传送轴承8214，传送轴承8214插装于轴承支架8215，轴承支架8215固定于支撑垫板8216上平面，左侧传送连接轴8213通过联轴器8217连接着传送电机8218的电机轴，传送电机8218安装于传送电机安装板8219上，传送电机安装板8219通过连接板连接着支撑垫板8216，右侧支撑垫板8216上平面固定有两个同步器82110，同步器82110位于传送皮带8211的下方，传送皮带8211下平面两端设有传动组件82111，传动组件82111的传动滚筒821111紧贴传送皮带8211；