[发明专利]用于减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器

说明书

一种可插拔连接器(102)，其包括具有被插入到通信系统(404)的接收腔体(412)内的配合插塞(105)。可插拔连接器包括围绕配合插塞的电磁干扰(EMI)挡板(120)。EMI挡板具有接合配合插塞以将EMI挡板电联接到配合插塞的弹簧梁(200)。当延伸到弯折区(240)时，弹簧梁在朝着配合插塞的第一方向上延伸，并且继而朝着弹簧梁的端部、在远离配合插塞的第二方向上延伸。当可插拔连接器被插入到插座的接收腔体中时，插座的边缘(420)将弹簧梁朝着配合插塞偏转，使得弯折区接合配合插塞。

技术领域

本发明涉及一种被配置为减少电磁干扰(EMI)泄漏的可插拔连接器。

背景技术

可插拔I/O组件用于在不同的通信系统或设备之间传送数据。可插拔I/O组件包括可插拔连接器，其被配置为插入通信系统的端口。可插拔连接器可以被配置为按照一定的标准传送电信号或光信号。仅通过举例的方式，用于可插拔I/O组件的已知通信或行业标准包括小型可热插拔(SFP)、增强SFP(SFP+)、四倍SFP(QSFP)、C型可插拔(CFP)、和10千兆SFP，其通常被称为XFP。

通信系统通常具有包括通过其可插拔连接器被插入的插座组件。插座组件被安装在通信系统的电路板上。该端口提供到达配合连接器所位于的连接器组件的接收腔体。配合连接器在配合操作过程中接收和配合可插拔连接器。通信系统通常包括面板(或边框(bezel))，其具有与插座组件的端口对齐的面板通道。

在采用可插拔I/O组件的通信系统中，具有增加数据吞吐量的一般需求。为了满足这种需求，行业供应商增加了通信系统中插座组件的密度或增加了可插拔I/O组件的数据速率。在任何情况下，含有电磁辐射(EMI emission)是更难的。

在一个系统中，电磁辐射至少部分地由插座组件和围绕可插拔连接器的插塞本体的EMI挡板(skirt)所包含。当可插拔连接器和插座组件配合时，插塞本体和电磁干扰挡板二者被插入到接收腔体。电磁干扰挡板包括被配置为与插塞本体接合的弹簧指部(springfinger)。当可插拔连接器插入接收腔体时，弹簧指部还被配置为与插座组件接合。

电磁干扰挡板可以由金属板(sheet metal)的平面部分冲压(stamped)、并且被形成为限定多个挡板壁。每个挡板壁被配置为延伸到靠近插塞本体的平面侧。然而，当电磁干扰挡板成型的时候，挡板壁可以会变成非平面的，使得挡板壁稍微弯曲，并从插塞本体向外弯曲(bow away)。在这种情况下，当可插拔连接器和插座组件配合时，一个或多个弹簧指部可以不与插塞本体充分地接合。因此，电磁干扰可以通过通信系统的端口被辐射。

因此，需要一种可插拔连接器，其具有提供足够电磁干扰抑制水平的EMI挡板部。

发明内容

根据本发明，可插拔连接器包括具有配合插塞的连接器壳体，所述配合插塞被配置为在配合操作过程中被插入到通信系统的接收腔体中。所述配合插塞具有外表面。电磁干扰(EMI)挡板被联接至所述配合插塞。电磁干扰挡板具有在所述配合插塞的外表面旁侧延伸的挡板壁。所述挡板壁具有壁边缘部分和从所述壁边缘部分突出的弹簧梁(springbeam)。所述弹簧梁包括第一梁段和第二梁段、以及位于所述第一梁段和第二梁段之间的弯折(inflection)区。所述第一梁段在朝着外表面成角度的方向上从所述壁边缘部分延伸到所述弯折区。所述第二梁段在远离配合插塞成角度的方向上从所述弯折区延伸。所述第二梁段被配置为在配合操作过程中朝着所述外表面偏转。

附图说明

图1是可插拔输入/输出(I/O)组件(110)的透视图，其包括根据实施例形成的可插拔连接器。

图2是可以与图1的可插拔I/O组件一起使用的可插拔连接器的分解视图。

图3是根据实施例可用于形成电磁干扰(EMI)挡板的材料坯(blank)的平面视图。

图4是由图3的坯形成的EMI挡板的顶部透视图。