[发明专利]集成电路封装技术和小形状因子或可穿戴装置的配置

权利要求书

1.一种集成电路封装设备，包括：

衬底，其具有第一侧面和设置成与所述第一侧面相对的第二侧面以及设置在所述第一侧面和所述第二侧面之间的侧壁，所述侧壁限定所述衬底的周边；

多个穿过衬底的通孔，其设置在所述衬底的所述第一侧面和所述第二侧面之间；

第一介质层，其设置在所述第一侧面上并包括电气路由特征以在所述第一介质层的平面中路由一个或多个管芯的电信号；以及

第二介质层，其设置在所述第二侧面上并包括电气路由特征以在所述第二介质层的平面中路由所述一个或多个管芯的电信号，其中所述侧壁配置成接纳在所述侧壁的相应表面上的所述一个或多个管芯的附着。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述多个穿过衬底的通孔中的一个或多个穿过衬底的通孔配置成在所述一个或多个管芯中的第一管芯和第二管芯之间路由电信号。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述多个穿过衬底的通孔中的一个或多个穿过衬底的通孔是配置成将热量从所述衬底路由掉的热穿过衬底的通孔。

4.如权利要求1所述的设备，还包括：

设置在所述侧壁上并配置成在所述一个或多个管芯中的第一管芯和第二管芯之间路由电信号的电气路由特征。

5.如权利要求1-4中的任一项所述的设备，还包括：

附着到所述侧壁的所述一个或多个管芯中的第一管芯；以及

附着到所述侧壁的所述一个或多个管芯中的第二管芯，其中所述第一管芯和所述第二管芯电耦合在一起。

6.如权利要求5所述的设备，其中：

所述侧壁具有三个或更多的侧面；以及

所述第一管芯与所述三个或更多的侧面中的第一侧面耦合；以及

所述第二管芯与所述三个或更多的侧面中的第二侧面耦合。

7.如权利要求5所述的设备，其中：

所述第一管芯通过所述第一介质层和/或所述第二介质层的电气路由特征与所述第二管芯电耦合。

8.如权利要求5所述的设备，其中：

所述第一管芯通过设置在所述侧壁上的电气路由特征与所述第二管芯电耦合。

9.如权利要求5所述的设备，还包括：

至少部分地封装所述第一管芯和所述第二管芯的密封剂。

10.如权利要求9所述的设备，还包括：

设置在所述第一管芯、所述第二管芯和所述密封剂上的散热器膜。

11.如权利要求1-4中的任一项所述的设备，还包括：

与所述第二介质层耦合的电源层或接地层。

12.如权利要求1-4中的任一项所述的设备，还包括：

设置在所述衬底和所述第一介质层之间的所述衬底的所述第一侧面上的器件层，所述器件层包括一个或多个有源器件。

13.如权利要求1-4中的任一项所述的设备，其中所述衬底包括半导体材料或玻璃。

14.一种集成电路组件，包括：

可穿戴物品、智能笔或钱包，其中所述可穿戴物品或所述智能笔或所述钱包包括权利要求1-13中的任一项的设备。

15.如权利要求14所述的组件，其中所述可穿戴物品包括纽扣或眼镜框。