[发明专利]低损耗微单元低通频率选择表面天线罩及制作方法

权利要求书

1.一种低损耗微单元低通频率选择表面天线罩，其特征在于：包括沿厚度方向依次设置的第一蒙皮层（41）、第一泡沫层（51）、第二蒙皮层（42）、第一导电金属层（1）、介质层（2）、第二导电金属层（2）、第三蒙皮层（43）、第二泡沫层（52）、第四蒙皮层（44）；

第一蒙皮层（41）、第一泡沫层（51）、第二蒙皮层（42）构成第一夹层，第三蒙皮层（43）、第二泡沫层（52）、第四蒙皮层（44）构成第二夹层，第一导电金属层（1）、介质层（2）、第二导电金属层（2）构成频选层，第一夹层和第二夹层构成的玻璃钢复合材料夹层将频选层夹紧；

所述第一导电金属层（1）包括一个以上的均匀设置的第一金属片周期单元(11)；所述第一金属片周期单元(11)包括均匀设置的四个面积为1mm²~10mm²的第一方形金属片(7)，相邻第一方形金属片(7)之间的距离相等，且该距离小于第一方形金属片（7）的尺寸；

所述第二导电金属层（2）包括一个以上的均匀设置的第二金属片周期单元(21)，所述第二金属片周期单元（21）包括一个与第一方形金属片（7）大小相等的第二方形金属片（8）；

相邻第二方形金属片（8）之间的距离与相邻第一方形金属片（7）之间的距离相等；第一金属片周期单元(11)与第二金属片周期单元(21)的中心重合。

2.如权利要求1所述的低损耗微单元低通频率选择表面天线罩，其特征在于：所述第一方形金属片（7）和第二方形金属片（8）的面积为1mm²~5mm²。

3.如权利要求1所述的低损耗微单元低通频率选择表面天线罩，其特征在于：所述介质层（3）由低损耗正切的介质材料构成，且厚度小于1mm。

4.如权利要求3所述的低损耗微单元低通频率选择表面天线罩，其特征在于：所述介质层（3）为PCB板。

5.如权利要求1所述的低损耗微单元低通频率选择表面天线罩，其特征在于：所述第一蒙皮层（41）、第二蒙皮层（42）、第三蒙皮层（43）和第四蒙皮层（44）的厚度相同，且厚度小于1mm；所述第一泡沫层（51）、第二泡沫层（52）的厚度相同，且厚度为3mm～30mm。

6.一种制作1-5任一权利要求所述的低损耗微单元低通频率选择表面天线罩的方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤一、在介质层（3）的正面制作第一导电金属层（1），在介质层（3）的反面制作第二导电金属层（2），完成频选层的制作；

步骤二、制作第一夹层和第二夹层，使第一夹层和第二夹层构成玻璃钢复合材料夹层；

步骤三、将制作好的频选层插入玻璃钢复合材料夹层，完成低损耗微单元低通频率选择表面天线罩的制作。